衆所周知，這幾年全球各地都是積極造芯，而爲了鼓勵芯片企業發展，全球各地都是拋出了各種各樣的補貼、激勵計劃。
大名鼎鼎的比如美國的520億美元芯片補貼案，歐洲的430億歐元的芯片補貼案，韓國更是拋出了一個4220億美元的K-Chips法案，涉及到半導體、蓄電池、疫苗、顯示器外，氫能、電動汽車與自動駕駛汽車等……還有日本、中國同樣也有芯片補貼政策。
而印度也湊了個熱鬧，在2021年底時，也公布了一項約100億美元的激勵計劃，表示到印度建立芯片制造企業，最高可提供項目成本50%的獎勵。
印度計劃用這100億美元，打造出一個“印度硅谷”，甚至讓印度成爲全球芯片制造中心之一。
可惜的是想法很美好，現實卻是非常打臉，一年多過去了，這100億美元，一分都沒有花出去。
而一年多時間內，申請的企業才三家，分別是高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業、新加坡科技公司IGSS。
並且這三家企業，還達不到印度提供補貼的要求，連最基本的條件都沒有滿足，而媒體認爲，也因爲這三家企業達不到獲得補貼的條件，估計接下來項目也擱置。
也就是說100億美元，將一分都花不掉，沒有企業對在印度造芯片感興趣。
事實上，這個結果並不難理解，造芯需要的不僅僅是技術和錢，更重要的是產業鏈。
這幾年雖然印度在智能手機制造方面，因爲中國幾家廠商的支持，有了一定的成績，但在半導體領域的基礎，非常薄弱，甚至可以說是0基礎。
從上遊的設備、材料，以及中遊的設計、制造、再下遊的封測等來看，市場一片空白，在這樣的地方造芯，那真的是自找苦喫。
不過印度沒有放棄，表示要繼續推動其半導體補貼計劃，希望吸引更多的芯片廠商，到印度來建廠。
標題：尷尬了，印度想要100億美元打造芯片基地，卻一分都沒花掉
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