國巨與鴻海共同宣布在半導體策略合作新布局，雙方合資的國創半導體將旗下的 IC、SiC 元件、模組事業，以 2.04 億讓予鴻海新設立的 IC 設計子公司，並同時調整國創半導體股權結構，由國巨持有國創半導體 55%、鴻海持有 45%  股權，更由國巨董事長陳泰銘擔任國創半導體董事長。

國創半導體為鴻海與國巨 2021 年合資成立的 IC 設計公司，主要是設計、開發、生產用在車用、資通訊、工控應用的電源管理及功率元件、模組相關產品，由於國巨與鴻海兩大股東給予策略支持與資源挹注，國創半導體的團隊建置與產品開發迅速開展，國創半導體 2022 年 5 月進一步參與 MOSFET 大廠富鼎先進私募成為其最大法人股東。

國創半導體在成立的第二年，自有設計的電源 IC 與 MOSFET 即量產出貨給 PC 系統大廠及工控、消費電子客戶，1200V/800A SiC 碳化矽功率模組在 2022 年第四季的鴻海科技日亮相，其中 IC 產品與參考設計、SiC 等已密集進入車廠和供應鏈客戶導入的 design-in 階段，尤其在 Powertrain、車身控制、車用充電、輔助駕駛等車用次系統所需的 IC 與參考設計方案均取得明顯進展。

鴻海董事長劉揚偉表示，鴻海與國巨在這次策略調整後，未來在小 IC 領域上的分工合作更明確，鴻海承接由國創半導體分拆的產品事業及其相關的研發成果，讓車用 IC 透過自有設計方案與參考設計上車。

劉揚偉指出，鴻海在整車和車用次系統做到更好的標準化與模組化，以及架構優化，使得成本結構更具競爭力，而所創造的軟硬整合差異化，將帶來更好的車用產品競爭力，這些成果都將支持鴻海電動車事業與鴻海的車用客戶在快速起飛的電動車市場取得更好的競爭優勢。

鴻海旗下新設立的 IC 設計子公司，這次承接國創半導體的 IC、SiC 元件與模組產品線與團隊，將配合鴻海電動車在今年底開始乘用車交車的時程，並與鴻海車用相關事業群緊密整合，聚焦在開發新的電子電機架構（EEA）軟硬整合的車用次系統 IC 與解決方案，同步串聯各車用次系統的上下遊廠商共同開發次世代、新架構的具競爭力的車用方案，供應給全球車廠及車廠供應鏈廠商。

國巨董事長陳泰銘表示，藉由這次策略新布局，國巨與鴻海在半導體的合作策略更加明確，彼此把最有利的資源導向至效益最大化的領域，而透過專注在 MOSFET 的產品開發，這將會是國巨從被動元件市場跨入半導體主動元件市場的重要裏程碑。

國創半導體分拆 IC、SiC 元件與模組產品事業後，由陳泰銘同時出任國創半導體與富鼎董事長，將更強化雙方的策略合作與 MOSFET 產品整合，並從現有客群集中在亞太區域的消費電子與工控市場，透過國巨高度市場滲透的全球通路，供貨給歐美日等高端及利基型客群。

（首圖來源：國巨）

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