導讀 據數碼闲聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器採用1+5+2架構設計，在比驍龍8 Gen2多了一顆大核的同時，少了一顆小核，並且超大核升級爲Cortex X4。Cortex...
據數碼闲聊站透露，高通即將推出最新款移動處理器驍龍8 Gen3。該處理器採用1+5+2架構設計，在比驍龍8 Gen2多了一顆大核的同時，少了一顆小核，並且超大核升級爲Cortex X4。Cortex X4的功耗比X3低40%，面積僅比X3大了約10%。
此外，驍龍8 Gen3超大核頻率最高可達3.7GHz，GPU升級至Adreno 750。工藝制程升級至N4P，性能較N4提升6%，而且改善芯片的生產周期。搭載驍龍8 Gen3的終端預計在今年年底陸續上市，小米14將成爲首批搭載該處理器的機型之一。
標題：小米14御用神U？高通驍龍8 Gen3曝光：配備1顆X4超大核
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