昨天在哈爾濱icon看科技亞冬運icon，碰到世界頂級芯片公司的專家，自然要聊一聊芯片的進展，包括聊一聊當今世界芯片的水平。

    我們有共同的感覺，今天世界芯片發展的水平，被台積電這樣的企業誤導了，這條路其實是走不下去的。

    芯片大的方向是由設計和制造體系，總體而言，芯片的設計更爲活躍，提升的速度快，當然性能提升的成本也比較低。芯片的制造提升的速度較慢，提升的成本也較高。

一般的情況，芯片制造3-5年提升一代，而芯片設計每年都有提升，其實除了設計之外還有封裝技術的提升。

    今天，全世界對於芯片的理解，都被台積電拖入一個誤區，就是制程焦慮，把芯片的制程每一年到2年要提升一代，從7nm很快向5nm、3nm發展，我們共同的感覺這條路是很難走下去的。

    1.影響芯片性能的，除了我們大家知道的芯片制程，其實芯片設計的水平，芯片的架構，芯片的封裝。都影響自己芯片的性能。

    芯片制程從你5nm到3nm，理論上性能提升了30%、功耗降低了20%。實際情況受到多種因素影響，用戶實質性感受到性能提升，其實有很大的難度，比如蘋果手機icon採用了3納米芯片，很少有人能夠說出來。這個3nm對於用戶感知的影響，3nm對用戶而言體驗並不明顯。但是成本卻有較大的提升。通俗的表述就是多花了錢，看不到多少實質的效果。

    2.對於芯片而言，要提升30%的性能和降低20%的功耗，用更先進的架構，用更先進的設計，突現的效率更高，經常有些情況是通過設計和軟件的改變，很容易就能夠達到這樣的提升，基本上不需更多的增加成本。

    設計和架構的提升其實更應被關注。從蘋果的3nm可以看出，最初的信息都是很嚴重的，說明功耗解決並不好。

    3.封裝其實還是另一條硬件提升的路，用同樣制成的芯片，用更先進的封裝工藝，比如多芯片疊加，或者是多顆芯片擴展，達到性能提升和功耗下降，效果和制程提升是一樣的。

    爲了把產品達到性能和成本的平衡，芯片並不一定追求用一顆芯片來整合所有能力，比如對於人工智能、圖像處理可以用單獨芯片來專門處理，對性能提升效果更好。

    4.芯片性能的提升，在硬件已經有了提升之後，比如說制程的提升和封裝的提升，是要保持一段時間的穩定，解決其中存在的問題，用軟件、架構、減少BUG來實現穩定。不斷的進行硬件的改動，前一代產品的問題還來解決，又變成了新的硬件，產品永遠無法進入穩定狀態，性能提升其實也很難真正實現。

     和這樣的頂級專家聊起來，我們相信台積電爲了收割市場，不斷的進行所謂制程迭代，到了兩納米還要怎么走，一方面自己走不下去，另一方面很容易被超越。

     芯片性能提升功耗下降，設計、架構、制程、封裝相互配合不斷推進的。僅僅是芯片的制程提升，是一條成本不斷上升，效率並不太高的路，這條路最後是很難走到的。

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標題：台積電的芯片线路是走不下去的

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