導讀 根據最新的報道，iPhone 17 Air將搭載蘋果自主研發的5G基帶芯片。這款基帶芯片是蘋果公司旗下第二款使用自研技術的產品（首款產品是iPhone SE 4，預計將在明年上半年推出）。盡管如此，...
根據最新的報道，iPhone 17 Air將搭載蘋果自主研發的5G基帶芯片。這款基帶芯片是蘋果公司旗下第二款使用自研技術的產品（首款產品是iPhone SE 4，預計將在明年上半年推出）。盡管如此，據專業人士透露，蘋果自研5G基帶整體性能不及高通公司的同類產品。
據報道，在2019年蘋果收購英特爾智能手機調制解調器業務後，該公司就开始了自研基帶的計劃，並投入了數十億美元進行研發和制造。然而，一些業內專家認爲蘋果自研5G基帶並不能解決iPhone信號差的問題。
知名科技分析師馬克·古爾曼也持有類似觀點。他認爲雖然蘋果已經對這個項目進行了大量投資，但與高通相比，其解決方案仍具有一些優勢。因此，即使採用了蘋果自研方案，iPhone的信號問題也不會有任何改善。
古爾曼還指出，在推動這項技術背後存在着更深層次的動機——實現芯片統一。他預測，蘋果的5G基帶將在明年开始小規模生產，並預計到2027年將完全取代高通公司的解決方案。
此外值得注意的是，iPhone 17 Air不僅搭載了自研5G基帶芯片，還具備極致超薄設計。由於該設備過於輕薄，在厚度上僅在5-6mm之間，蘋果公司最終決定取消實體SIM卡槽，並且只保留一顆攝像頭和一個揚聲器。
標題：蘋果自研5G基帶性能曝光 iPhone信號問題無解
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