轉自：無錫新傳媒

　　錫企成功填補國內半導體裝備金屬原子層沉積領域的空白。11月22日上午，就在研微半導體落戶無錫經开區兩周年之際，該企業自主研發的首台國內先進納米制程原子層沉積設備發車出廠，交付國內頭部客戶。

　　研微公司的創始人、CEO林興博士介紹，這台300mm半導體設備針對芯片中高深寬比結構的台階覆蓋不良等問題，可以提供優異的沉積均勻性和一致性，在精度、效率及穩定性等方面實現質的飛躍。

　　不僅如此，該設備還能夠有效應對半導體邏輯芯片向5nm及更先進制程推進和线寬縮小所帶來的電阻率上升問題，用先進ALD的方法沉積新一代金屬材料，一舉解決這一長期困擾行業發展的難題。“待批量化生產後，具有較高性價比優勢。”研微相關負責人表示。

　　目前，研微已有多款原子層沉積設備產品完成樣片檢測，正逐步進入客戶工廠進行驗證生產。值得一提的是，研微研發的High-K材料的原子層設備採用全球首創的雙腔架構，在同樣佔地面積的情況下實現了產能提升近兩倍。綜合性能、價格等因素，與同類產品相比，這款產品可降低用戶綜合使用成本30%—40%。

　　研微半導體作爲經开區集成電路裝備領域的代表企業，致力於半導體薄膜沉積技術的研發與創新。從單項技術突破到產品线多元化發展，企業已擁有國內最全且最先進的ALD設備技術和外延設備技術，成功开發出多款整機設備，成爲高端半導體領域的創新先鋒。

　　“企業在這裏能放心投資、省心辦事、順心生活。”林興感慨。經开區不僅爲其爭取了超5000萬元的“耐心資本”支持，還協助對接了東南大學集成電路學院等優質科研資源，搭建產學研合作平台，全方位支持企業做大做強，同時，經开區還通過優化營商環境、完善基礎設施建設等措施，爲企業發展提供有力保障。目前企業員工人數達150人，吸引近10位海歸博士全職加入，其中1人入選國家人才計劃、3人入選太湖人才計劃。

　　經开區負責人表示，經开區將一如既往地爲企業提供全天候、全流程、全方位服務，打造“成本最低、信譽最好、效率最快、回報最高”的投資福地。

　　集成電路作爲無錫歷史悠久的“王牌產業”，也是經开區“4+3+X”現代產業中的主導產業重點布局。目前，經开區以太湖灣信息園爲核心承載區，精准聚焦集成電路設計、裝備及核心零部件賽道，推動優質產業項目落地生根，現已集聚生態圈企業近60家。

　　（徐兢輝、陸飛宇）

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標題：填補國內空白！研微半導體首台設備交付大客戶！

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