導讀 11月21日，REDMI K80 Pro雪巖白外觀首次亮相。該款新機採用光霧雙工一體工藝制造，其拼色設計十分獨特。 整機呈現出直邊設計和直屏方案，屏幕採用了與小米相同的內走线技術，實現了超窄下巴（僅...
11月21日，REDMI K80 Pro雪巖白外觀首次亮相。該款新機採用光霧雙工一體工藝制造，其拼色設計十分獨特。
整機呈現出直邊設計和直屏方案，屏幕採用了與小米相同的內走线技術，實現了超窄下巴（僅爲1.9mm）。這樣的設計使得手機在視覺上具有高端感。此外，這還是REDMI首款無孔化頂部設計，手機頂部沒有任何开孔，在整體風格上更顯精致。
手感方面也經過特殊優化，達到了近乎完美的黃金配重比例。用戶使用時不會感到頭重腳輕或者握持負擔過重。此次K80系列推出旗艦機型K80和K80 Pro雙旗艦產品。
全系列產品均搭載TCL華星的2K屏幕，並配備了全亮度DC+圓偏振光+超聲波指紋等功能。屏幕定制了M9發光材料，對比Redmi K70的模組功耗降低了20.3%。全局激發亮度達到1800nits。
其中，REDMI K80搭載的是第三代驍龍8處理器，並配備後置5000萬像素主攝；而K80 Pro則搭載驍龍8至尊版，並且還配有直立長焦微距鏡頭等高規格配置。
標題：REDMI K80 Pro雪巖白外觀公布：1.9mm超窄下巴 質感大增
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