中資印刷電路板（PCB）產值今年可能超車台灣，登上全球第一。台經院分析師邱昰芳認為，中國本身有品牌出海口，國產替代政策下，利潤非首要考量，而因應半導體自主化，中國廠正跨足 IC 載板，雖與領先的台廠還有一段差距，但未來競爭不可忽視。

台灣電路板協會（TPCA）與工研院產科所近期發布「2024中國大陸PCB產業動態觀測」，預估2024年中資PCB產值將快速成長至267.9億美元，年增16.6%，全球市佔率將提升至32.8%，可能一舉超車台廠，成為全球PCB產值第一。

台經院產經資料庫分析師邱昰芳對中央社記者表示，產值意味著規模大，以市場影響力而言是一個指標，因此中國許多產業都有力求放大營收、規模化的現象。

她進一步說，對台廠而言，獲利是第一考量要素；而中國廠更重要的目標是符合政策要求，在國家補助下，利潤不見得是首要考量，中國廠可能會透過殺價競爭方式取得訂單，以追求規模化，更重要的是要呼應「國產替代」目標。例如投入更多經費研發高階產品，替代本來和海外廠商採購的零組件品項，或政府會要求國產車必須有一定的比重採購本土零組件。

此外，邱昰芳指出，PCB硬板對中國而言是最主要的產品，優勢來自於中國在手機、車用與其他領域也有很大的出海口。蘋果先前採用紅色供應鏈，隨著中國廠投入HDI、軟板，排擠台廠生意；但近幾年許多台廠如華通、健鼎、燿華、金像電等都成功轉型，從以往仰賴手機應用訂單為主，跨足AI伺服器、低軌衛星、車用HDI等更多新領域。

TPCA指出，為推動半導體產業自主化，中國啟動第3期「國家大基金」，將AI晶片和高頻寬記憶體（HBM）列為核心投資方向；隨著中國推動國產晶片自主化，也將進一步推升其載板業務的成長。

在新能源車領域，TPCA指出，中國產製新能源車在全球佔比已超過6成，政府政策不僅於購車補貼與稅收減免，更進一步要求汽車製造商優先採用本土供應鏈，有助於提升中資PCB廠商的市佔率。

國內載板三雄欣興、南電、景碩擁有技術領先優勢，未來是否會面臨中國廠競爭。邱昰芳坦言，原本IC載板的主導廠商是台、日、韓，但為了要滿足半導體自主的需求，中國廠加速追趕、進步很快，像深南電路、興森科技就跨足IC載板。

她進一步說，IC載板相較傳統PCB的技術層次本來就比較高，中國廠初期跨足的領域以BT載板為主，應用端為手機、穿戴裝置、記憶體等。由於中國廠商近期明顯擴大記憶體產能，在需求支撐的前提下，自製率也能拉升。

而IC載板中，ABF載板技術層次較高，市場在2020年至2022年也因為擴產不及、良率不高，出現一波ABF供不應求、產品漲價的榮景。

邱昰芳指出，中國廠目前也在投資ABF載板產能，但是技術端尚未突破，產能和良率有限，「中國廠與台日韓廠之間還有一定的差距」；但未來中國廠產能放大後，推估會先用在成熟製程的ABF載板，例如PC、網通、車用的部分，而台日廠的ABF載板產能則會優先供應利潤更好的伺服器與高階交換器。

邱昰芳認為，目前台廠與中國廠之間的「產品定位和主要客戶，還是有相當的差異」，但必須正視中國廠的追趕與未來可能面臨的競爭。

（作者：江明晏；首圖來源：）

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