導讀 市場謠傳，華盛頓當局的制裁行動，導致華為 AI 晶片技術落後輝達（Nvidia Corp.）三代。 彭博社19日引述未具名消息人士，華為正在設計兩款昇騰（Ascend）系列處理器，想抗衡主導市場的輝...
市場謠傳，華盛頓當局的制裁行動，導致華為 AI 晶片技術落後輝達（Nvidia Corp.）三代。
彭博社19日引述未具名消息人士，華為正在設計兩款昇騰（Ascend）系列處理器，想抗衡主導市場的輝達加速器，但美國當局禁止荷蘭半導體設備業龍頭艾司摩爾（ASML Holding N.V.）向中芯國際（SMCI）販售極紫外光（EUV）微影設備的關係，華為還是只能採用7奈米架構。意味至少到2026年，華為最重要晶片只能用日益老舊的技術。華為Mate系列智慧手機處理器也面臨同樣困境。
華為技術停滯，暗示中國2025年AI發展落後美國，屆時蘋果（Apple Inc.）、輝達（Nvidia Corp.）晶圓代工夥伴開始生產2奈米晶片，較7奈米製程領先三代。未具名消息顯示，ASML是微影設備唯一供應商，美國制裁後，中芯選項僅限舊深紫外光（DUV）微影設備，只能靠多重曝光（multi-patterning）試產7奈米晶片。
Wccftech 19日報導，輝達最新AI晶片「H100」採台積電N4製程（5奈米改良版），較台積電7奈米先進一代多。
（本文由 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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標題：外媒：美制裁讓華為 AI 晶片規劃落後輝達三代
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