根據韓國媒體 MK 的報導，三星已經啟動了 HBM4 的開發，並且可能將為 Meta 和微軟這兩大 AI 雲端運算服務廠商，提供客製化的 HBM4 記憶體，以整合在它們的下一代 AI 解決方案當中。這也代表著三星 HBM4 產品將首次被主流客戶所採用。
報導指出，三星 HBM3E 及之前的 HBM 都是採用 DRAM 製程的基礎裸片 （Base Die）。但是，HBM4 則會將 DRAM Base Die 改成 Logic Base Die，以推動性能和能效進一步提升。具體來說，這個 Logic Base die 是連接 AI 晶片內部 GPU 和 DRAM 的必備組件，位於 DRAM 的底部，主要充當 GPU 和記憶體之間的一種控制器。
而根據以上的結構設計，這個 Logic Base Die 與之前的 Base Die 不同，它可以讓客戶自行設計，以進一步加入到客戶自己的 IP 當中，有利於 HBM 實現客製化，從而讓資料處理更為高效。而且，預計可以將功耗大幅降低至之前的 30%。
報導強調，三星將採用自家晶圓代工部門的 4 奈米製程技術來為客戶生產其所需的客製化的 Logic Base Die，並將使用第 6 代 10 奈米級 1c 製程技術所生產的 DRAM 來進行堆疊。預計，三星為微軟客製化的 HBM4 將可能被用於之前發佈的 AI 晶片 Maia 100上。另外，Meta 的 Artemis AI 晶片也可能採用三星的 HBM4。在此情況下，對於正急於於開拓 AI 市場，縮小與競爭對手 SK 海力士之間差距的三星來說，無疑是一個好消息。
(首圖來源：官網)
文章看完覺得有幫助，何不給我們一個鼓勵
想請我們喝幾杯咖啡？
每杯咖啡 65 元
x
1
x
3
x
5
x
您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力
標題：三星啟動 HBM4 開發，將為 Meta 和微軟生產客製化解決方案
地址：https://www.utechfun.com/post/444699.html