導讀 近日，據數碼博主爆料，聯發科中端處理器天璣8400的規格配置得以曝光。天璣8400採用Cortex - A725全大核架構設計，其CPU主頻最高超3GHz，並且集成了天璣9400同款GPU IP，...
近日，據數碼博主爆料，聯發科中端處理器天璣8400的規格配置得以曝光。天璣8400採用Cortex - A725全大核架構設計，其CPU主頻最高超3GHz，並且集成了天璣9400同款GPU IP，性能跑分還在持續優化提升中。這款處理器性能對標驍龍8 Gen2，在中端芯片市場展現出強勁的競爭力。
此前，天璣8300已在Redmi K70E等機型中成功應用，基於此，此次天璣8400不出意外也將在千元機領域廣泛使用。而據行業消息，Redmi Turbo4有望成爲天璣8400的首發機型。
天璣系列一直以高性價比著稱，天璣8400的推出，將助力聯發科在中端芯片市場進一步开拓市場，爲消費者帶來更多性能出色且價格親民的手機選擇，同時也將加劇中端智能手機市場的競爭，推動行業技術的發展與進步。廣大消費者可以期待搭載天璣8400的機型上市，感受其帶來的卓越性能體驗。
標題：Redmi Turbo4有望首發，聯發科天璣8400對標8 Gen2
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