半導體設備企業展示的晶圓樣品（圖片來源：鈦媒體App編輯林志佳拍攝）
近年來，爲了擺脫被西方用自身科技成果而“卡脖子”阻礙發展的情況，尤其是中國無法獲得進口芯片光刻機設備，中國一直在努力實現芯片自主化。然而，當前中國本土芯片技術不斷突破的同時，市場也面臨部分“惡性競爭”。
9月下旬舉行的第十二屆半導體設備與核心部件展示會（CSEAC 2024）上，國內芯片設備龍頭盛美半導體董事長王暉怒批“惡性競爭”與無良設備翻新，他強調，只有尊重彼此的知識產權，才能有效防止低價內卷，鼓勵創新成就中國創造。
“現在中國半導體設備公司面臨一個巨大的挑战，就是低毛利和‘內卷’。如果大家都是40%的毛利，其中10%是研發投入，但如果這種毛利再低下來，企業不能給有自己研發的數據、IT流程，客戶也覺得這個沒有創新，設備便宜不對，你便宜了我們怎么才能有研發，沒有創新能力怎么做，而且創新我說了你不投錢是沒有的，不可能創新。第二個，沒有毛利自我研發，很多公司很難把自己降低（撐）到設備（銷售）階段。”王暉表示。
王暉強調，如果买了一台舊設備，翻新出N台設備，就是違反中國知識產權法，這種非法“翻新”和“抄襲”絕不是創新，絕不能成就一家偉大的半導體設備公司。同時，侵權設備生產的芯片銷往海外有被起訴的法律風險。
而與此同時，中國芯片設備領域目前正面臨美國出口管制的限制。今年9月6日，美國商務部工業與安全局（BIS）宣布加大對量子計算、芯片制造等先進技術出口管制，荷蘭隨後同步宣布跟進上述管制措施，進一步擴大對芯片光刻機的管制範圍，光刻機巨頭ASML此後要先取得許可，才可以向中國客戶提供各項服務。
一面突破美國出口管制，中國不斷發展芯片本土化，另一面本土市場面臨內卷“價格战”、翻新、抄襲、高薪搶人等“惡性競爭”問題，這成爲當前中國半導體設備市場面臨的真實寫照。
一位半導體行業人士張甬（化名）向鈦媒體App坦言，某爲和部分中小芯片設備企業高薪搶人才，並且低價翻新抄襲，不斷蠶食中微半導體、盛美半導體等頭部本土芯片設備公司份額，所以不得不讓掌門人親自下場談這一行業問題。
本土芯片設備行業正患上美國出口管制帶來的“後遺症”。
全球芯片需求旺盛，2024年芯片設備規模高達7600億
半導體設備廠商“內卷”競爭的背後，主要是需求、供給、人才和經濟大環境所導致的。
首先是供給。
在 AI、量子計算、5G等技術應用需求推動下，全球芯片需求旺盛，行業正處於新一輪擴張階段。據國際半導體產業協會（SEMI）統計，2024年，全球半導體銷售額將從2023年的5269億美元增長16%，達到創紀錄的6112億美元。預計到2025年，全球半導體市場規模將進一步增長12.5%，達到6874億美元。
SEMI預測，到2030年，全球半導體行業將迎來兩個1萬億：全球半導體和代工市場銷售額將達到1萬億美金，同時芯片晶體管數量也達到1萬億個。
受此影響，存儲、代工、制造設備等芯片產業鏈上下遊都將迎來新一輪升溫。SEMI等機構預計，2024年，包括存儲芯片在內的半導體業務將達6500億美元；代工業務將達1500億美元；原設備制造商的半導體制造設備全球總銷售額預計將達1090億美元（約合人民幣7689.73億元），同比增長3.4%。
在下遊需求增加下，全球晶圓廠設備銷售額也不斷增加。據SEMI統計，2024年第二季度，全球半導體設備出貨金額同比增長4%，達到268億美元。截至2024年上半年，全球半導體設備出貨總額532億美元，顯示出芯片設備市場已恢復增長態勢。
美國半導體行業協會（SIA）日前公布數據顯示，2024年8月全球半導體銷售額達到531億美元，與2023年8月的440億美元相比增長20.6%，比2024年7月的513億美元增長3.5%。從地區來看，美洲、中國、亞太及其他地區和日本的銷售額均實現同比增長。AI的強勁需求，正在持續推升芯片景氣周期。
SEMI預計，2024年全球12英寸晶圓廠設備支出增加4%至993億美元，2025年將增長24%至1232億美元，首次突破1000億美元大關，2027年將增長至1408億美元。因此，2024年至2027年，全球將有5380億美元投資於晶圓廠設備，與2020年至2023年相比，將增加48%（1740億美元）。而中國位列全球晶圓廠設備支出前三大區域之一。
很顯然，全球芯片需求強勁，半導體設備市場也會呈現逐步增長態勢，因此，芯片企業需大量購买光刻、沉積、刻蝕、計量、清潔等大量半導體專用設備以及服務，這種需求不會減少。然而，伴隨着半導體設備市場高速增長，問題也會出現。
從供給側來看，國內晶圓廠對於國產“不斷改進”的設備迅速應用的意愿不強，海外芯片巨頭們仍是半導體設備的核心客戶。
據統計，近年來，三星，台積電，英特爾三家半導體資本支出佔比全球半導體資本支出超過55%，全球前五大晶圓廠台積電、三星、英特爾、聯電等累計資本支出佔近70％。因此，中國大陸的晶圓廠對於半導體設備的需求不到8%，而且很多都仍依賴於荷蘭ASML，美國應用材料、科磊（KLA）和泛林集團，以及日本東電TEL（Tokyo Electron）的設備和服務。
美國應用材料公司、泛林集團和科磊最新公布的季度財報顯示，中國大陸市場貢獻了各公司約44%的營收。而對日本TEL和荷蘭ASML來說佔比更高，TEL 6月份當季49.9%的收入來自中國大陸，ASML則有49%的收入來自中國大陸。
所以，很多國產半導體設備初創公司不得不受制於大環境選擇低價、翻新等“內卷”形式，以價格換銷售額的“增長”。比如，有些廠商的設備價格是競品的40%、性能則是競品60%的這種形式打進市場當中，毛利低於30%，盡管整個產品力差一些，但價格低、強制國產化率等因素，使得小型的晶圓廠選擇採購，這對於渴望用創新技術能力的國內半導體設備頭部公司來說是一個巨大“打擊”。
最後就是人才。
據中國半導體協會預測，2022年中國芯片專業人才缺口將超過25萬人，而到2025年，這一缺口將擴大至30萬人。當前國內芯片人才總量不足，高端人才匱乏，半導體行業“搶人”大战愈演愈烈，企業面臨的人才競爭壓力日趨提升，人才招聘難度大。
在半導體設備領域，人才成本越來越高。以中微爲例，一個資深射頻工程師和工藝工程師的月薪最高達40000元，年薪就要超過60萬元。而同時，受制於美國出口管制和商務部相關規定，中微難以從ASML、應用材料、科磊（KLA）這些外企找資深的外籍員工，因此，半導體設備領域的資深人才稀缺還貴，加上整個大環境不佳，留住現有人才是更爲緊迫的事情。
同行情況也是如此。有行業人士向鈦媒體App透露，一些初創企業很難到美國頭部公司挖優秀人才，就把手伸向了中微、北方華創、盛美、拓荊這些本土半導體設備領域頭部公司內部人員，某爲甚至以3倍的薪水挖頂尖人才，這對於培養多年人才的中微、盛美來說變得“更痛苦”，研發創新能力不得不“被動”下降。
總結來看，全球芯片需求旺盛，市場前景廣闊。然而，國內企業在美國禁令下，一面不斷突破創新，做先進芯片設備努力賣台積電、三星、日月光等大廠，但另一面卻不斷惡性內卷競爭，低價、搶人、翻新......未能讓行業健康發展。
王暉強調，如果“內卷”是“卷”新的差異化技術，滿足下一代技術產品的技術挑战，潛心研發屬於自己的核心專利技術，這是良性“內卷”，是值得鼓勵的，享受在專利法保護下的20年高毛利時間，在中國市場驗證及推廣後，可以坦蕩走向全球市場。
半導體設備國產化加速，部分產品已達100%
半導體設備是半導體產業的重要組成部分，它的發展水平和技術水平直接影響着半導體產業的發展和競爭力。
“縱觀半導體發展歷史，能排在TOP5 或者TOP10的公司，每家都是靠自己的研發成長，而不是靠翻新別人設備做大做強。我們公司有18個律師，每天都在工程師身邊，如果工程師有什么新發明都要看一看沒有侵權，是否是自己的發明。我認爲AI的出現驅使了又一波半導體技術革命，中間會隱藏很多機會，中國的半導體設備廠商應該抓住這個機會，在核心技術上要做差異化創新。”王暉表示。
從數據看，從2008到2023年，國產半導體設備銷售呈現高速發展勢態，而且國產化在加速。中國國際招標網數據統計，2023年半導體國產設備中標國產率達到46.4%，當前下遊晶圓制造廠商也傾向於更多地採用國產半導體設備。
整體來說，半導體設備國產化前景還是廣闊的，過去5年，設備國產化率從3%增長到如今的8.5%。在全球經濟放緩的背景下，中國大陸是今年上半年唯一一個芯片制造設備支出同比繼續增加的區域。
不過，雖然數十年來中國大陸投入了大量資金，但他們仍無法破解半導體的難題——先進的光刻設備。美國《芯片法案》和出口管制已經影響着半導體產業鏈發展。
今年9月6日，美國商務部工業與安全局（BIS）宣布加大對量子計算、芯片制造等先進技術出口管制，共計133頁，荷蘭隨後同步宣布跟進上述管制措施，進一步擴大對芯片光刻機的管制範圍，光刻機巨頭ASML此後要先取得許可，才可以向中國客戶提供各項服務。
然而，上述消息發出幾天後，工信部官方微信公衆號“工信微報”卻悄悄推送一則籤發關於印發《首台（套）重大技術裝備推廣應用指導目錄（2024年版）》通知文件，引發市場關注。文件提到“電子專用裝備”第一項“集成電路生產裝備”明確推薦國產氟化氪（KrF）光刻機和氟化氬（ArF）光刻機技術設備，並標明波長爲193nm（納米）、分辨率≤65nm、套刻≤8nm，被認爲是中國DUV芯片光刻設備已突破技術封鎖。
受此影響，芯片股大漲15天以上。
就在10月9日，A股、港股半導體板塊集體反攻，截至收盤，中芯國際A股大漲16.53%，成交金額達282.55億元；海光信息、寒武紀、華海清科、珂瑪科技、龍圖光罩、鼎龍股份等多只芯片股股價創出歷史新高；港股宏光半導體一度大漲超35%。
站在當前時點，中信證券表示，建議重視半導體板塊機會，受益政策支持、周期反轉、增量創新、國產化多方面利好帶動，有望迎來估值重塑。
有多位行業人士對鈦媒體App表示，雖然從短期來說，中國的芯片制造設備與國際領先供應商仍然存在客觀差距，但從長期來講，上述技術突破可能會帶動本土芯片供應鏈的興起。
據《人民日報》10月8日報道，工業和信息化部部長金壯龍強調，產業鏈、供應鏈在關鍵時刻不能掉鏈子，這是大國經濟必須具備的重要特徵。必須堅持底线思維，加快提升產業鏈供應鏈韌性和安全水平，牢牢把握發展自主權。健全強化重點產業鏈發展的體制機制。實施制造業重點產業鏈高質量發展行動，集中優質資源，抓緊打造自主可控的產業鏈供應鏈。深入實施產業基礎再造工程和重大技術裝備攻關工程，完善鏈主企業和用戶企業“雙牽頭”攻關模式，全鏈條推進技術攻關和成果應用。完善首台（套）、首批次、首版次應用政策，促進創新產品規模應用和迭代升級。
（本文首發於鈦媒體App，作者｜林志佳，編輯｜胡潤峰）
標題：2024年高達7600億規模下，中國芯片設備行業开始自我“內卷”｜硅基世界
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