來源：EETOP

本周三於舊金山舉行的高盛技術會議上，英偉達 CEO 黃仁勳向觀衆表示，台積電在應對英偉達需求方面展現出了“令人難以置信的靈活性和能力”，但他補充道，“如果有必要，當然，我們也可以選擇其他供應商。”

雖然黃仁勳沒有明確指出，但是其他供應商應該指的就是全球第二大代工廠三星電子。即使現在黃仁勳想更換到三星，分析下來可能性也是很小。

三星電子位於京畿道的平澤園區

去年，三星代工廠獲得了英偉達 8 納米工藝芯片的訂單，例如用於汽車的 Tegra 芯片以及 2020 年推出的 RTX-3000 圖形處理單元（GPU）。然而，今年三星並未能成功獲得英偉達更先進的 AI 處理器訂單，例如 H 系列或 Blackwell 芯片，這些芯片需要更先進的制造工藝。而三星的先進工藝目前良率依然太低！

三星引入3nm GAA 納米技術始於 2022 年，當時三星表示已啓動其尖端制造工藝的量產，與該公司的 5nm 節點相比，它將帶來一波性能和效率優勢。市場消息指出，三星積極提升3納米良率，用盡解決方案使3納米不陷入困境。報告顯示，盡管“拼了老命”付出許多努力，三星3納米GAA良率仍比量產水平低三倍。

據韓國時報報道，三星第一季3納米GAA良率僅個位數，雖然有提升，但不幸的韓國分析師指出，三星須將良率提高到60%才能量產，才能讓高通等客戶對此制程有信心。

韓國時報的一篇報道提到，三星的 3nm GAA 良率在 2024 年第一季度爲個位數。慢慢地，該公司成功地取得了進展，將這一數字提高到20%。不幸的是，雖然這是一個進步，但韓國分析師估計，三星必須將這一數字提高到 60% 才能开始大規模生產，因爲其前客戶（如高通）將开始表現出信心。

低良率不僅導致晶圓價格變貴，還會增加客戶拿到正常芯片的時間，故台積電爲何是客戶首選。三星2納米GAA也進展不佳，另一份報告提到，良率低至10%~20%。

此外由於三星良率不佳，市場傳出美國德州泰勒廠撤出部分人員，以削減成本。路透社報道，可能是三星裁員計劃的一部分，重新考慮晶圓代工策略和先進制程路线，故延後泰勒廠量產時間並撤出員工。

美國政府據《芯片與科學法案》最高提供64億美元補助，以及其他優惠貸款，但三星要取得這筆款項恐怕有困難，因三星晶圓廠必須投產後才能拿到補助，這條件不太可能馬上滿足。

三星泰勒廠預定爲生產SF4以下制程基地，包括SF3（第二代3納米）和SF3P（正式名稱爲SF2）。但良率不如預期，特別是 SF3 / SF3P 良率過低，三星必須重新評估泰勒廠生產計劃。一份新報告稱，該公司已被迫從其設施中撤出人員，目前只留骨幹員工。

三星代工良率低已流傳多年，特別先進制程，使三星SF3E（第一代3納米）僅生產挖礦芯片，未獲其他客戶青睞。三星仍稱之爲後繼產品，SF3 和 SF3P 用於數據中心和智能手機處理器。

三星努力尋找解決方案因應挫折。事實證明，3納米GAA制程如果達量產良率，有利英偉達等公司，因客戶有更多選擇生產AI芯片。遺憾的是，良率若無法提高，客戶很難下單，AI 芯片代工商機還得被台積電牢牢把握。

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標題：拼老命了，良率就是上不去！美國工廠撤人、數十億美元資助恐泡湯！

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