導讀 就在英特爾因芯片代工業務投資巨大而麻煩纏身時，三星電子在代工市場份額上也大幅落後於行業領導者台積電（TSMC），同時該公司也面臨着巨額的財務虧損。根據市場研究公司CounterpointResear...
就在英特爾因芯片代工業務投資巨大而麻煩纏身時，三星電子在代工市場份額上也大幅落後於行業領導者台積電（TSMC），同時該公司也面臨着巨額的財務虧損。
根據市場研究公司CounterpointResearch的數據，2024年第二季度，三星代工業務的市場份額爲13%，遠遠落後於台積電的62%，兩者之間的差距與第一季度保持不變。
同時業內預測，如果當前趨勢持續下去，三星代工業務在2024年將出現超過1萬億韓元（約合7.5億美元）的虧損。
盡管由於對AI半導體和IT終端設備的需求增長，三星的代工銷售額同比增長了23%，但增加的訂單主要來自初創公司而非成熟大客戶，這使得該公司與台積電的差距難以縮小。
三星爲此一直在擴大資本支出，以保持在先進工藝方面的競爭力，但由於訂單集中在盈利能力較低的移動設備上，以及固定成本的上升，公司仍在努力擺脫虧損。
分析認爲，三星在晶圓代工开發方面的未來成功，取決於其向人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和汽車電子制造轉型的能力。
首先，擴大利潤更高的AI和HPC領域的收入份額，是三星代工業務的最大任務。根據台積電的財報電話會議，2024年第二季度，HPC佔其銷售額的52%，季度環比增長了6個百分點。
相比之下，三星代工的主要銷售驅動力仍然是其移動業務，去年HPC僅佔其收入的19%。2024年，三星在其代工論壇上宣布，它的目標是到2028年調整收入結構，使得移動業務佔30%，HPC佔45%。
其次，在汽車電子領域獲得競爭力是三星代工的另一個主要任務。台積電正在德國德累斯頓建設一個晶圓廠，預計在2027年投入運營，以滿足附近汽車制造商的需求並擴大訂單。雖然三星已將其歐洲總部遷至慕尼黑，並一直在積極確保代工相關人才，但今年尚無明確的訂單信息。
爲了追趕台積電，三星不僅在努力確保3nm和2nm市場的客戶，還在加速建設生產設施，包括在美國的泰勒工廠。
標題：不止英特爾，三星芯片代工業務也遠落後於台積電，且面臨萬億韓元虧損
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