去年，蘋果就全球首發了3nm的手機芯片A17 Pro。

在發布之前，大家對它抱有着巨大的期待，覺得台積電三年磨一劍，3nm肯定會比5nm強很多。

但結果讓人失望，3nm的A17與 5nm的A16相比，CPU單核提升了10%，多核提升了2%，GPU多了一個GPU核後，提升了20%。

很顯然，如果要較真，3nm的A17提升真的有限，遠遠低於大家的預期。

而今年，聯發科、高通、三星等均會用上3nm工藝，等這些芯片推出後，大家去評測，就會發現一個事實，不只是蘋果，其它幾家也是如此，那就是3nm芯片，相比於5nm芯片，提升並不會太明顯。

但是雖然性能提升不明顯，價格卻提升的很明顯，據說3nm的芯片，相比於5nm芯片，僅在制造代工這一塊，可能就要貴30%，最終反應在終端價格上，可能會貴50%。

那么問題就來了，爲何芯片工藝越先進，價格越貴，性能提升反而越小了呢?

事實上，事情還就真的這么尷尬，隨着芯片工藝越來越接近物理極限，工藝提升越來越難，性價比越來越差，性能提升也越來越有限，但成本卻越來越高了。

因爲工藝越先進，工藝難度越大，同時使用的設備也越先進，成本自然是越來越高的，遠比之前高的多。

看看上圖，大家看到，工藝越是成熟時，每次提升時，晶體管密度提升的更大，而越是先進工藝，比如5nm和3nm相比，晶體管密度，其實又提升的不多。

而芯片性能，主要靠晶體管多少來決定的，密度高，單位面積內的晶體管多，性能就強，如果密度不提升，晶體管數量不多，性能就不會有什么變化。

而越到接近物理極限，提升晶體管密度就越困難，所以就導致了目前這個局面。

可以預計的是，當3nm到2nm，2nm到1.4nm，1.4nm到1nm時，成本會更高，而性能提升的可能會更少，同時花費的時間成本也會更長，可能3年一代，甚至5年一代。

這也是爲何，像格芯、聯電就留在12/14nm，不再前進的原因，因爲10nm之後，性價比越來越低，使用的廠商越來越少，需求也少了，養不活太多的晶圓廠了，於是格芯、聯電就放棄了這個市場。

只有台積電、三星、Intel這三家，還想分出一個勝負來，不斷的更新工藝，但實際上性價比是越來越差的，數據顯示，真正性價比最高的兩代芯片工藝，其實是28nm\14nm這兩檔，價格相對便宜，性能也夠用。

---

標題：一個尷尬的事實：芯片工藝越先進，價格越貴，性能提升越小

地址：https://www.utechfun.com/post/411639.html