導讀 據手機芯片領域的資深人士透露，台積電的2nm芯片大規模量產計劃已經推遲至2025年年底。這意味着iPhone 17系列將無法搭載這一前沿制程技術，其處理器預計將沿用當前的3nm工藝。雖然消費者需要等...
據手機芯片領域的資深人士透露，台積電的2nm芯片大規模量產計劃已經推遲至2025年年底。這意味着iPhone 17系列將無法搭載這一前沿制程技術，其處理器預計將沿用當前的3nm工藝。雖然消費者需要等待iPhone 18系列才能體驗真正的2nm技術飛躍，但與3nm技術相比，台積電的2nm制造工藝（也稱爲“N2”）預計在同等功耗下提供10%至15%的速度提升，或在相同速度下減少25%至30%的功耗。
作爲參考，蘋果iPhone 15 Pro型號中的A17 Pro芯片採用了台積電的第一代3nm工藝（N3B），消息稱四款iPhone 16型號將使用基於台積電N3E工藝的下一代A18芯片。N3E是台積電第二代3nm芯片制造工藝，相較於第一代3nm工藝，成本更低且產量更高。蘋果是台積電的主要客戶，通常是第一個獲得台積電新芯片的公司。
據了解，iPhone 18 Pro預計將搭載2nm A20 Pro芯片、採用新型樹脂塗覆銅箔主板材料、後置新一代四重反射棱鏡鏡頭（48MP，1/2.6"）、配備無挖孔真全面屏設計（也有傳聞說推遲到 iPhone 19 Pro）。頂配版售價可能會超過15000元。雖然iPhone 17系列的升級同樣很大，但消息人士稱蘋果將在2025年首次把ProMotion技術引入標准iPhone機型，並且iPhone 17 Pro預計將成爲首款採用屏下Face ID技術的iPhone。
標題：曝iPhone 17系列無緣台積電2nm芯片
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