小米今日正式官宣，和聯發科共同打造的聯合實驗室正式揭牌。在本次活動上，新機Redmi K70至尊版也有了消息，將會是Redmi和聯發科實驗室的首款大作，小米集團高級副總裁，手機部總裁曾學忠也親臨現場爲這款新機帶來了預熱，稱這款手機是當之無愧的性能之王。

小米集團高級副總裁兼手機部總裁曾學忠在近期的公开講話中，揭示了小米深圳研發總部Redmi性能能力中心的強大實力與未來發展藍圖。這個匯聚了1700名技術精英的團隊，其中43%擁有碩士或博士學位，正推動着32項自主研發項目的深入探索與實踐。

Redmi品牌，特別是其K系列，憑借與MediaTek的深度合作，已成爲技術創新與市場突破的典範，累計推動基於天璣旗艦平台的智能手機銷量超過1860萬台，彰顯了雙方合作的豐碩成果。

小米與MediaTek的合作不僅限於智能手機領域，而是拓展到了全生態終端合作，從2013年起，雙方攜手共進，已完成超過50項平台合作和11萬項技術優化，累計產品出貨量已達到驚人的6.8億台。小米曾學忠雄心勃勃地宣布，未來三年內，小米集團在互聯網設備領域的目標是超越10億台的出貨量，這一目標體現了小米對於技術創新和市場拓展的堅定信心。

小米與MediaTek聯合實驗室的成立，旨在加速最新技術的落地應用，通過Redmi與天璣的深度整合，共同構建最強生態系統。這一合作將圍繞性能優化、AI技術預研等關鍵領域，引入如高速動態緩存技術、負載預測技術、AI遊戲網絡加速等創新技術，以及行業領先的防側LORA技術支持，推動生成式AI效率的顯著提升。曾學忠對即將發布的Redmi K70 至尊版寄予厚望，稱其性能表現將遠超行業標准。

Redmi K70 至尊版作爲雙方聯合實驗室的首個力作，將搭載MediaTek最新的旗艦芯片——天璣9300+，配備第七代AI處理器NPU 790，支持高達330億參數的AI大語言模型運行，爲开發者提供了端側部署生成式AI應用的高效平台，加速全場景AI應用的普及。MediaTek的資深副總經理徐敬全強調了過去十年間，小米與MediaTek在高端技術路线上的緊密合作與相互成就。

Redmi品牌總經理王騰透露，上一代K60至尊版的銷售佳績爲新機奠定了市場期待，K70 至尊版被賦予“性能魔王”的稱號，目標直指超分超幀、長時遊戲體驗的頂尖水平，同時在工藝質感、屏幕材質、通訊體驗、續航組合及防塵防水等方面都將實現前所未有的突破，成爲“原鐵玩家”的首選裝備。此外，它還將成爲首款支持與Xiaomi SU7車型實現“手車互聯”的天璣旗艦手機，更多細節將在後續的官方公告中揭曉。

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標題：Redmi K70 至尊版开啓預熱，聯手聯發科成立聯合實驗室

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