英特爾在光子領域取得突破性進展，並於光纖通訊展覽會（OFC 2024）中發表業界首款 完全整合的 OCI（Optical Compute Interconnect）光學 I/O 晶片組，與英特爾 CPU 共同封裝並運行即時數據。
英特爾整合光子解決方案（IPS）產品管理和策略資深總監 Thomas Liljeberg 指出，伺服器之間不斷增加的資料移動，對資料中心基礎設施的能力造成壓力，目前解決方案正迅速接近電氣 I/O 性能的實際極限。然而，英特爾突破性成就使客戶將共封裝的矽光子互連解決方案無縫整合到下一代運算系統中。其 OCI 小晶片可提高頻寬、降低功耗並擴大覆蓋範圍，從而加速機器學習（ML）工作負載，徹底改變高性能 AI 基礎設施。
具體細節方面，這款 OCI 晶片支援 64 個獨立通道，每個通道能以 32 千兆位/秒（Gbps）速率傳輸數據，並在長達 100 公尺的光纖上高效傳輸數據，有望滿足 AI 基礎設施對更高頻寬、更低功耗和更長傳輸距離日益增長的需求。此外，它增強叢集中 CPU 與 GPU 間的連接，並支援創新的運算架構，如一致性記憶體擴展和資源解耦。
隨著機器學習模型的規模不斷擴大，在 AI 加速作用中也變得複雜，雖然傳統的電子 I/O 系統在傳輸大量數據時，具有高頻寬密度和低功耗的優點，但最大弱點在於傳輸距離短，通常僅限於一公尺以內，這將嚴重限制資料中心內部的設備佈局，使元件間的連接受空間限制。
英特爾形容，從電器 I/O 到光學 I/O 如同從「馬車」到「汽車」的轉換，透過汽車和卡車可以運送距離更遠的貨物數量，這也是英特爾 OCI 晶片為 AI 擴展帶來的結果。
在最新 OCI 工作原理中，英特爾導入矽光子積體電路（PIC），包括透過光傳輸數據的其他元件。這款產品支援每秒 4 Tbps 的雙向數據傳輸，並採用共同封裝設計，因此更省電、速度更快。
英特爾目前 OCI 晶片組尚處於原型階段。展望未來，該公司正與特定客戶合作，將 OCI 與其系統級晶片（SoCs）共同封裝，作為創新的光學 I/O 解決方案。
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標題：光子技術大躍進！英特爾展示全球首款光學 I/O 小晶片組未來超級電腦 GPU 數驚人，AMD 稱可能打造 120 萬個 GPU AI 叢集
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