半導體測試介面解決方案領導廠商科技董事長王嘉煌表示，當前因為人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、5G 應用需求拉擡下，預計 2024 年的下半年表現將超越上半年，第四季將登上營運高峰，全年目標為力拚歷史新高。

穎崴 27 日舉辦上半年度法說會董事長王嘉煌表示，半導體產業進入向上週期，以及 AI 加速高速運算的發展，穎崴積極布局 AI 及高頻高速等高階運算市場，成效逐步顯現，除了所推出高頻高速新品取得市場進展，在 AI 及 HPC 相關應用強勁拉貨下，2024 年來已有雙位數成長。在 AI、HPC、5G 應用需求帶動下，下半年料將持續維持成長動能。

穎崴第一季營收為新台幣 10.73 億元，較 2023 年同期增加 6.43%、毛利率為 43%、稅後淨利為 2 億元，較 2023 年同期也增加 39.19%、EPS 5.81 元。累計，前五月合併營收達 18.98 億元，較 2023 年同期增加 15.45%。而隨著半導體持續往先進製程推進，帶動高階系統測試（System Level Test，SLT）和系統最終測試（System Final Test，SFT） 的高速成長，根據穎崴市場部門研調指出，2024 年到 2028 年 SLT 和 SFT 的市場規模將有 15% 以上的年複合成長率，優於整體測試介面產業成長。

另外，穎崴在 SLT 及 SFT 有相對應的解決方案及產品布局，除既有的高頻高速測試座（Coaxial Socket），又推出跨世代全新測試座 「超導體測試座（HyperSocket）」，此產品為因應高頻高速需求的次世代產品，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，在傳輸速度領先全球，已有多家 AI 及手機客戶驗證中。

王嘉煌進一步表示，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估 2024 年底每月產能可達 300 萬支針、自製率超過 50%，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益；除自製探針外，穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座 Socket All in House 解決方案的重要裏程碑，積極爭取更多全球重要客戶。

另外，隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO） 解決方案將成為新一代主流，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學 CPO 封裝 （Ｗafer Level Chip Scale CPOPackage） 測試系統──「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double SidedProbing System Total Solution）」，已獲客戶驗證，並受到市場高度關注。因應 AI Server 高功率散熱需求，穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案 HEATCon Titan 溫控系統、功耗可達 2000W，較前一代產品效能有 100% 的提升，搭配穎崴最新高頻高速測試座 HyperSocket，則進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。

最後，王嘉煌強調，穎崴除了完整的產品線布局，更從工程研發端持續升級，為了使 IC 設計初期就更精準地與客戶產品開發緊密合作，近期於新竹分公司建置「高頻實驗室」（High-Speed Simulation Measurement Lab），配置 110 GHz 的網路分析儀（Vector Network Analyzer，VNA），可涵蓋 AI 高速傳輸、矽光子 CPO 和毫米波（mmWave）等高頻高速測試介面驗證需求，搭配經驗豐富的電信模擬設計團隊，就近服務新竹地區的客戶。

(首圖來源：科技新報攝)

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