外國媒體報導出，為了因應市場需求，正在研發新先進封裝，使用矩形基板而不是傳統晶圓，每片晶圓能切出更多晶片。這種稱為「面板級扇出型封裝」的先進進封裝逐漸成為焦點，也為接下來設備廠商與專業封測企業 (OSAT) 提供發展動能。
媒體報導，相較熱門「晶圓級扇出型封裝」（FOWLP），「面板級扇出型封裝」（FOPLP）使用矩形基板，尺寸為 510×515mm，可用面積是晶圓三倍多。採矩形基板就代表邊緣未使用面積可以更少，可切出更多晶片降低成本。不過目前還是早期階段，矩形基板晶片封裝塗覆光阻劑是瓶頸之一，亟需台積電這種財力深厚的晶圓代工廠商推動設備商改變設計。
發展「面板級扇出型封裝」以營運急需轉型的國內面板產業最積極。幾年前就開始布局的，4 月宣布與日本 TECH EXTENSION Co. 及 TECH EXTENSION TAIWAN CO. 達成協議，群創無塵室建置以 BBCube (Bumpless Build Cube) 為基礎的新 3D 封裝，透過台灣與日本 BBCube 商業聯盟，強化半導體供應鏈，加速下世代 3D 半導體封裝發展。
合作將以 BBCube 平台為基礎，利用 WOW 和 COW 技術，建構全新半導體生產線，以 WOW 和 COW 為後微型化核心，強化升級半導體供應鏈。第四季陸續推出設備，2025 年第三季生產。
專業封裝測試企業 (OSAT) 不遑多讓。市場先進封裝產能孔急，供不應求，但多數產能仍掌握在晶圓代工廠商手中，OSAT 近期多半僅承接外溢訂單。OSAT 廠商除了積極發展 2.5D 封裝，可望創造更多需求，也積極介入「面板級扇出型封裝」，藉技術升級加上具價格優勢，爭取客戶青睞。
設備廠商部分，坦言「面板級扇出型封裝」關鍵在設備，不過設備仍在發展，許多製程關鍵仍待克服，廠商僅能邊開發邊緊盯市場需求調整。除了台積電，傳出日月光、力成近期陸續有 600×600mm 等面板尺寸設備釋單。即便如此，達放量時程也要到 2025 年後。
(首圖來源：台積電)
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標題：台積電爆發展面板級扇出封裝，面板、專業封測、設備廠商緊盯市場
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