盡管小米官方尚未正式揭开其首款縱向折疊屏手機MIX Flip的神祕面紗，互聯網上的種種泄露與討論已將這款設備推到了科技愛好者們的聚光燈下。作爲小米在折疊屏領域的又一力作，MIX Flip似乎正蓄勢待發，准備以一系列令人矚目的特性刷新市場對小折疊屏手機的認知。
MIX Flip搭載的是高通最新的驍龍8Gen3移動平台，這一旗艦級處理器的採用，不僅標志着它將成爲首批採用該頂級芯片的小折疊屏手機之一，也預示着其在處理速度、能效比上將達到新的高度，爲用戶提供流暢至極的操作體驗和無與倫比的性能支持。
在影像方面，MIX Flip同樣沒有妥協。前置配備3200萬像素自拍鏡頭，確保了高清自拍體驗；而後置鏡頭組合則更顯豪華，主攝採用豪威集團的OV50E傳感器，高達5000萬像素，配合OIS光學防抖，還有6000萬像素2倍人像鏡頭（OV60A）。加上小米與徠卡共同研發的徠卡大師影像系統及小米影像大腦的加持，MIX Flip在影像實力上表現會不錯。
設計上，MIX Flip的最大亮點莫過於其背部的大尺寸外屏。這塊屏幕幾乎覆蓋了機身背面的上半部分，不僅限於展示通知或簡單信息，而是深度融入了澎湃OS的創新交互邏輯中，使外屏的功能性大大增強，真正意義上打破了以往折疊屏手機外屏“雞肋”的刻板印象，讓用戶即便在不展开手機的情況下也能享受到豐富的功能體驗。
MIX Flip支持67W閃充，意味着用戶可以在短時間內迅速恢復電量，無論是商務出行還是日常使用，都能有效緩解電量焦慮，確保設備時刻在线。
據傳，小米MIX Flip預計將在下個月與K70至尊版一同發布隨着發布日期的臨近，關於MIX Flip的更多細節與驚喜或將陸續揭曉。
標題：小米MIX Flip曝光，和Redmi K70至尊版一同發布
地址：https://www.utechfun.com/post/386799.html