導讀 據了解，三星即將推出的Z Flip 6和Z Fold 6折疊屏手機將採用高通的驍龍8 Gen3移動平台。這表明三星不會像其他廠商一樣在不同地區的機型中採用不同的芯片。 高通於去年10月發布了驍龍8 ...
據了解，三星即將推出的Z Flip 6和Z Fold 6折疊屏手機將採用高通的驍龍8 Gen3移動平台。這表明三星不會像其他廠商一樣在不同地區的機型中採用不同的芯片。
高通於去年10月發布了驍龍8 Gen3移動平台，這款美國芯片巨頭對AI功能進行了重點宣傳。三星在其採購的驍龍移動平台上添加了“For Galaxy”的後綴，以突出兩家品牌之間的聯系。
據消息人士透露，三星智能手機業務部門移動體驗部門考慮到與高通的關系以及成本控制，在折疊屏手機上繼續使用驍龍系列移動平台。他們表示，並不是因爲最近在S24系列手機中使用的三星Exynos 2400存在性能問題，而是因爲效率和成本。
韓媒稱，三星Z系列折疊屏手機從一开始就是基於高通移動平台設計的，添加另一個處理器只會增加成本。只有當折疊屏手機的出貨量與S系列一樣多時，再增加一家處理器供應商才有利於三星。
不過，三星對此拒絕發表評論，稱“很難確認尚未發布的產品”。
據悉，三星計劃於7月10日在巴黎舉行Galaxy Unpacked活動，屆時，Z Flip 6和Z Fold 6等多個新品將亮相。
標題：曝三星Z Flip 6和Fold 6標配驍龍8 Gen3 不搞“雙芯”策略
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