韓國媒體報導，英特爾曾大膽宣稱到 2030 年將在全球晶圓代工市場超越三星電子，登上全球第二的位置。但在上一次任命僅一年多後，英特爾就替換了晶圓代工業服務務部門的領導者，顯示目前面臨著日益加深的困境。

BusinessKorea 報導指出，根據市場人士 5 月 15 日消息，英特爾近期任命 Kevin Overklee 為新任晶圓代工服務 （IFS） 的高級副總裁，顯示著英特爾在短短 14 個月後就突然發生領導層變動。由於，過去半導體產業將此人事任命視為加強尖端製程競爭力的努力。因為隨著人工智慧（AI）時代的到來，英特爾率先取得 High NA EUV 曝光設備，考驗了其在先進代工製程技術發展，如何加速技術成熟，並爭取客戶青睞成為重大考驗。

報導表示，英特爾更換領代工業務領導者的決定，也反映了其徹底改革代工業務的企圖。該業務已被確定為英特爾未來的關鍵營收來源，但先前財報顯示仍繼續出現重大虧損。另外，從 2024 年開始，英特爾將代工業務部門分拆，並單獨揭露業績。2024 年第一季代工營收為 44 億美元，比 2023 年同期下降 10%。而且，英特爾大部分代工營收都是透過內部交易產生的，2023 年外部客戶銷售額僅佔代工營收的 5%，這情況營運使虧損逐年增加。2021 年虧損 51 億美元，2022 年虧損 52 億美元，2023 年虧損 70 億美元，2024 年第一季則已經虧損了 25 億美元。

英特爾正在美國政府的支持下，積極致力於新一代代工製程技術的開發和量產。不久前，英特爾搶先和三星電子，從 ASML 獲得了 2 奈米生產所需的 High NA EUV 設備，藉此英特爾計劃於 intel 18A 製程技術上進行研發與訓練之後，在 2027 年開始量產 intel 14A 製程技術。

然而，英特爾顯著弱點仍然是缺乏大規模生產先進製程的經驗。目前，英特爾最先進的製程是 7 奈米等級，但是之後卻選擇了跳過 3 奈米製程，直接轉向亞 2 奈米等級，顯示其先進製程生產經驗的不足。另外，因為價格的因素是晶圓代工業務發展關鍵，這使得生產基地位於美國和歐洲的英特爾，在生產成本上相較台積電和三星電子就處於劣勢的狀態，更增加晶圓代工服務業務的發展難度。

報導引用一些分析師的看法，認為英特俺的前景悲觀，並懷疑英特爾代工業務能否在 2030 年達到收支平衡的情況。由於英特爾的晶圓代工業務在 2023 年第三季營收市佔排名全球第 9，但到第四季跌出前十大的情況，這使得英特爾的晶圓代工服務業務要達到超越三星的目標，將有很大努力空間。

(首圖來源：科技新報攝)