美國半導體行業協會預計，到 2032 年，美國將生產全球 28% 的最先進處理器，而中國將僅生產 2%。
這些數據來自本月發布的一項研究，該研究主要關注《CHIPS 法案》資助的影響以及中國爲實現處理器獨立所做的努力。兩國都在尋求將先進芯片制造（報告中定義爲小於 10 納米節點）引入自己的地盤，半導體行業協會 (SIA) 預測美國將成爲迄今爲止最大的贏家。
SIA 在其報告中根據國際趨勢和各種來源預測了 2032 年的市場狀況。
據該行業協會稱，美國芯片制造業似乎一切都在蓬勃發展，部分原因是《芯片法案》爲工廠提供了數十億美元的補貼以及其他努力。提醒一下，這筆資金應該幫助美國減少對外國半導體供應商的依賴並增加自己的國內產量。
到 2022 年，幾乎所有先進芯片都在中國台灣或韓國制造，這兩個地區分別生產了 69% 和 31% 的 10 納米以下芯片。報告稱，到 2032 年，我們預計美國的份額將增加至 28%，而中國將僅爲幾個百分點，而歐洲和日本的預計份額將分別爲 6% 和 5%。預計台灣將佔據 47% 的 10 納米以下產能，低於 2022 年的 69%。
預計中國的 10 納米至 22 納米芯片市場份額將從 6% 增加到 19%，傳統硅（28 納米或更高）產量將略有上升，從 33% 增加到 37%。然而，中國 DRAM 和 NAND 制造量的大幅下降將意味着中國在半導體行業的總體份額將從 24% 下降至 21%，而美國預計將從 10% 上升至 14%。
值得一提的是，大多數應用不需要尖端芯片，您的冰箱、汽車、電源等現在不需要 10 納米以下處理器 - 盡管到 2032 年，我們想象情況可能會有所不同。
此外，SIA 預測韓國先進芯片產量將從 31% 大幅下降至 9%。然而，由於 DRAM 和 NAND 制造的擴張，韓國在硅市場的整體份額將從 17% 略有上升至 19%。
中國總體下滑的部分原因無疑是由於國家和地區預計新增產能所致。雖然從 2012 年到 2022 年，中國的制造能力大幅增長了 365%，但從 2022 年到 2032 年，這一增長數字顯然僅爲 86%。這低於 108% 的預測世界平均水平，並且明顯落後於歐洲的 124%、韓國的 129% 和美國的 203%。
從頭开始生產尖端芯片很困難
雖然先進半導體從百分之零到百分之二並不是什么，但它可能遠低於預期。然而，該報告似乎同意商務部長吉娜·雷蒙多的觀點，她去年堅稱中國無法大規模生產先進處理器。
從理論上講，中國無法大規模進入先進芯片領域，這可能是由於北京方面預計將向其半導體行業注入多少資金，SIA 表示，從今天到 2032 年，注入資金將達到 1560 億美元。這大約相當於歐洲預計的 154 美元但與韓國的 3000 億美元預算、美國的 6460 億美元和台灣的 7160 億美元相比還相差甚遠。
即使中國在芯片制造行業投入更多資金，它在獲取生產工具方面也存在問題，例如ASML生產但不允許向中國出售的極紫外（EUV）機器。這對於中國來說是一個重大問題，因爲 EUV 技術無疑是實現 10 納米以下產量的一種方法，因爲較舊的深紫外 (DUV) 工具在該節點上的產量較差。華爲正在嘗試制造自己的EUV 機器，很難說它是否有效。
話雖如此，中國華爲迄今的表現已經超出了預期，現在的挑战只是大批量生產並保持足夠高的質量。
不管怎樣，傳統的半導體制造似乎仍將是中國科技行業的重要組成部分——正如我們所說，芯片世界的很大一部分仍然需要這些舊的工藝節點——但報告指出，產能過剩將可能會導致價格下降，從而使盈利變得更加困難。
另一方面，它也可能將國際競爭對手趕出傳統的硅業務，爲中國在仍然相關的市場中佔據主導地位鋪平道路——即使它並不處於最前沿。
標題：到2032 年，美國將生產至少25%的先進芯片，中國僅爲2%
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