導讀 據了解，數碼領域爆料人士透露了Redmi K70至尊版的最新消息。這款手機將採用聯發科天璣9300+旗艦處理器，並配備獨立顯卡，成爲Redmi打造的雙芯旗艦。 此外，Redmi K70至尊版還將搭載...
據了解，數碼領域爆料人士透露了Redmi K70至尊版的最新消息。這款手機將採用聯發科天璣9300+旗艦處理器，並配備獨立顯卡，成爲Redmi打造的雙芯旗艦。
此外，Redmi K70至尊版還將搭載1.5K OLED柔性屏幕、金屬中框和玻璃後蓋，以及一個5000萬像素的後置攝像頭。同時，該手機支持百瓦閃充技術，並配備了超大容量電池。
值得注意的是，聯發科天璣9300+可以被視爲天璣9300的升級版本。其CPU採用了四核設計，其中三個超大核和一個大核。其中，超大核爲Cortex-X4架構，在3.4GHz下運行時表現出色。與競品高通驍龍8 Gen3相比，天璣9300+在性能方面更有優勢。
除此之外，天璣9300+還搭載了Immortalis-G720 MC12 GPU，並在1300MHz左右的頻率下運行。這意味着它將成爲安卓陣營中性能最強大的手機芯片之一。
根據Redmi的定位，K70至尊版將是Redmi下半年的旗艦產品，並被譽爲新一代天璣之王。
標題：天璣之王預定！Redmi K70至尊版回歸天璣平台：天璣9300+加持
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