文｜陸知春

北京時間3月19日凌晨4：00，在美國加州聖何塞會議中心舉辦的GTC 2024大會正在進行中。在舞台中央，“皮衣刀客”黃仁勳又推出了繼H100、A100之後的又一核彈級芯片產品。

過去的2023年，英偉達的業績取得了巨大成就。因而，2024年的GTC大會備受市場關注。

在GTC大會召开之前，諸多外媒就开始小道消息頻傳：黃仁勳將在GTC大會上發布一款新的GPU產品。果然，黃仁勳不負衆望，採用Blackwell架構的B200和GB200系列芯片“千呼萬喚始出來”。英偉達表示，採用Blackwell架構的系列芯片將是迄今爲止最強大的AI芯片產品。

黃仁勳稱，B200芯片擁有2800億個晶體管（作爲對比，H100/H200上有800億個晶體管），採用台積電4NP工藝制程，可以支持多達10萬億個參數的AI模型。

有意思的是，B200芯片並不是傳統意義上的單一GPU，是由兩個緊密耦合的芯片組成，這兩個芯片通過10TB/s NV-HBI（NVIDIA高寬帶接口）連接進行連接，以確保它們能夠作爲單個完全一致的芯片正常運行。

「數智研究社」獲悉，B200系列的Blackwell架構在AI安全方面又向前邁進了一步。而且，Blackwelll將被整合到英偉達的GB200超級芯片中，這個超級芯片可以將兩個B200GPU連接到另一個GPU中去。

但截至目前，英偉達沒有透露價格。新品上市的時間，也沒有給出具體上市的時間。但如AWS、谷歌、微軟等知名公司都已經發出了使用Blackwell GPU的信心和欲望。

在演講中，黃仁勳坦言，“生成式人工智能是我們這個時代的決定性技術。Blackwell架構的GPU是推動這場新工業革命的引擎。英偉達和世界上最具活力的公司合作，將實現人工智能對每個行業的承諾。”

除了發布新架構的GPU產品外，英偉達還發布了GB200 NVL72液冷機架系統，包含36顆GB200 Grace Blackwell超級芯片，擁有1.4 exaflops的推理能力，內部含5000根單獨的電纜，總長度接近兩英裏。

英偉達在發布會上着重介紹了這一產品，和用於推理的相同數量的H100 Tensor Core圖形處理單元相比，GB200 NVL72的性能提升高達30倍，同時成本和能耗降低25倍。

有舉例爲證，此前訓練一個1.8萬億參數模型需要8000個Hopper GPU和15兆瓦的功率。如今，只需要2000個Blackwell GPU和4兆瓦的功率就能完成訓練。

此外，英偉達表示還將推出一款服務器主板，名爲HGX B200。此主板支持在單個服務器節點中使用8個B200 GPU和一個X86架構的CPU。

除了硬件的“暴走式”升級外，在軟件方面，英偉達也展示了自身在未來發展中的AI战略。黃仁勳在現場推銷起了AI軟件訂閱服務包，推出了NVIDIA推理微服務等。

黃仁勳在現場表示，英偉達正在認真考慮從本質上重新設計整個底層軟件堆棧，希望AI能助英偉達一臂之力。但從資本市場來看，英偉達當日高开5%，但收盤時漲幅不到1%。盤後股價則走跌超1%。

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       原文標題 : 大暴走！英偉達官宣全球最強AI芯片，性能提升超30倍

標題：大暴走！英偉達官宣全球最強AI芯片，性能提升超30倍

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