EPS 曾飆近 50 元!AI 晶片、半導體廠氣泡殺手揭密

2024-03-11 07:50:00    編輯: 商業周刊
導讀 坐在沙灘上,眺望著湛藍的海洋,再淺嘗手中清涼的香檳,一顆顆氣泡創造透心涼的快感,彷彿讓人忘記憂愁。 氣泡能增添飲料口感,對生活是加分項,但若發生在半導體封裝領域,則是不折不扣的「信賴殺手」。只要有一...


坐在沙灘上,眺望著湛藍的海洋,再淺嘗手中清涼的香檳,一顆顆氣泡創造透心涼的快感,彷彿讓人忘記憂愁。

氣泡能增添飲料口感,對生活是加分項,但若發生在半導體封裝領域,則是不折不扣的「信賴殺手」。只要有一顆1微米的小氣泡,都可能讓涉及生命安全的車用半導體,或一顆喊到3萬美元的AI晶片失效。

台灣有間即將登錄興櫃的公司,靠獨門「除泡」技術,創業短短不到17年,就從默默無名變成曾寫下年EPS 49.98元的隱形冠軍。

它是印能科技,客戶不只全球十大封裝廠,連15大半導體公司扣掉IC設計廠,七成都是客戶。產品壓力除泡烤箱,在2.5D以上先進封裝市佔率更高達九成。

毛利率高達65%,遠勝同業

觀察同為先進封裝設備的業者如弘塑、萬潤,毛利率約落在四至五成,這已算優於一般同業,但印能卻能做到65%。有這種底氣,是因為創業的第一天起,印能董事長洪誌宏就在挑戰業界認定的「不可能」。

「人兩腳,錢四腳,你怎麼賺錢?」洪誌宏打趣。「讓錢來追你才快啊!只有你能解決的問題,客戶才會不斷掏錢來買。」但玩笑話背後,其實他很清楚:好做的事輪不到印能,要靠做Me Too產品砍價換訂單的市場,他也不想玩。

啪嗒!一支白板筆從洪誌宏手裡落下。「這是什麼?物理現象,就像封裝過程產生氣泡,逃都逃不掉。」交通大學電子物理所畢業的他,像熱情的老師在董事長辦公室的白板前解釋。

從1960年代覆晶(Flip Chip)封裝技術發明後,氣泡問題沒消失過,因不同材料要封裝在一起,表面張力還有膠材流動性等問題,氣泡產生不可避免,只能定義不能超過某大小,或要求不要發生在哪些地方。

印能產品問世前,半導體界都是改善製程材料,將氣泡問題控制在可接受範圍,當然也包含封裝產業,一路從小小工程師做到台灣第二大封測廠力成經理的洪誌宏。

2007年,他決定自己跳下來,心無旁騖解決這個一定會困擾業界的問題,因半導體越做越小,堆疊越來越密、越不規則,對氣泡的容忍度會逼近零。

一開始業界朋友聽到都直呼:不可能!因為這大大顛覆業界至少30年認知:從規範哪裡不能有、限定氣泡大小,到印能定義「沒有氣泡」這個規格,實事求是的洪誌宏很快就捕捉到記者眉眼間對「不是說逃不掉嗎?」的困惑,馬上補充:「沒有氣泡,就代表用非常高解析度X光或超音波儀器去照都照不到。」

第二個門檻,是說服本就半信半疑的客戶,花少則三至五倍,多則逾十倍的價格買印能設備。初期只能靠免費測試機給客戶親身體驗,等到材料配方驗證可行,客人才下單。下次換一組新配方,客戶又來問印能幫不幫得上忙。他們就再做實驗設計、模擬,努力解決客戶問題,歷經一次次考試,一點一滴攢積信任感和實戰經驗。

找客戶難嗎?洪誌宏倒沒有很困擾,因為他知道產業痛點就在此,花若盛開,蝴蝶自來。最難的是,如何在竹苗地區與台積電、聯發科等大廠競爭,用有限資源吸引人才,嘗試解決數十年來,幾千幾萬名工程師都沒解方的難題。

▲ 印能董事長暨總經理洪誌宏。

反覆測試,17年做一種產品

「因為不好做、不容易做,所以我們成立17年只做一件事。」他笑著說,自家主力設備就兩種型號,第二種還是第一種的升級版,等於只有一樣產品。「『挑戰不可能』是董事長最常說的話。」財會部副理陳怡君說,「事情該怎麼做就去做,不論難或簡單。」

堅持挑戰不可能的態度,讓印能拚出一門原本不存在的生意,創造人均年營業額約1,100萬的公司。

但想挑戰不可能,原來也可以有方法。「我都鼓勵員工嘗試用越新奇、越奇葩的方法來做,因為也許有用。」洪誌宏解釋,太陽下沒有新鮮事,一直用老方法、舊思維在想,不如嘗試去「做」,這是他的親身體悟。

現在印能解決氣泡問題的技術,最早出現在印刷電路板(PCB)製程,若非為了寫專利而去研究,他根本不會發現。但每個產業都有不同條件,如半導體封裝烘烤溫度遠比PCB高,設備零組件該怎麼提升?不同產業的製程問題不同,該如何一一突破?

起初印能產品也是七零八落,時好時壞,「就要回到最基本,用實驗把真正問題搞清楚。」他舉例,壓力烤箱該如何升降溫晶片才不會受傷?有些材料甚至需要「按摩」,得在升降壓間來回操作,這些都需要動手做。當解決問題夠多,掌握度自然更透徹。

許多人嘗試四種方法後就停下來,但說不定第五種方法就成功呢?「念念不忘,必有迴響。不要放棄,你的世界就可能無限大。」態度是洪誌宏最重視的價值,因態度反映人心。他認為,想把事情做好但能力有限的人,會不斷嘗試、不斷進步。

印能用17年鑿深一口井,成功以除泡專家形象,在半導體界打響名號,甚至能事後補救去除氣泡,讓前段點膠製程不必做到完美,替客戶省下調機工程師人力、材料消耗、產能佔用等成本。

賣解決方案,提升產品良率

「我還是要強調省錢事小,印能價值是品質提升。需要先進封裝的東西都很貴,像我們AI晶片一顆3萬美元,一爐可能有100顆,一出事就是300萬美元沒了。」全球GPU晶片龍頭在台灣負責封裝外包的主管解釋,因此不會冒險讓封裝廠更換設備供應商。

他指出,印能厲害之處在於,不是賣死設備,而是解決方案,甚至能發生異常後修補。「這對封測廠來說,既不用賠償客戶,客戶又能繼續賣IC,價值絕對比賣好設備、讓設備不出問題還高得多。」

做的事不一樣,價值自然不同,創業早期,印能設備售價甚至比公司實收資本額還高,但大客戶依然埋單。它也不曾自輕,用台灣員工成本,就不能賣外商的價格,做頂級售後服務。身為領頭羊的印能,遇到的問題是怎麼守成。

印能研發同仁不只要做產品設計,還經常被追問:「這個設計能寫專利嗎?專利能達到保護效果嗎?」

但更重要的是,該如何替客戶創造更高價值?因專利能防君子,卻防不了小人。何不反求諸己,做到不怕別人來抄?「對手能抄到的都是量產型產品,我們早就又跑贏兩三年。」洪誌宏自信說。

17年的專注,不代表印能工夫只有除泡,難解的散熱、翹曲問題都是進攻中目標。他認為唯有領先,才能掌握產業話語權、定義規則,真實力才是硬道理。

高考會計師及格的本土投顧研究副理指出,印能是少見技術開發比客戶領先的設備商,價值反映至超過六成的毛利率。先進封裝漸成主趨勢,印能將長期受惠。但短期風險,客戶是否導入印能產品,取決於對自家產品信賴度的要求到哪,因此訂單會有某種程度的不確定性。

原來,所有技術選擇背後,是不同願景和意念拚搏後的產物。就像解決氣泡方法很多種,但誰能讓客戶最無痛切換?印能故事告訴我們,很多時候,願景高度,就決定公司的本質與競爭力。

(作者:王貞懿;本文由授權轉載;首圖來源:)

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