導讀 在2024年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2024）上，高通高級副總裁兼首席營銷官唐·莫珂東（Don McGuire）宣布了該公司將在2024年10月舉辦驍龍峰會的消息。此次峰會上，公司將發布旗...
在2024年巴塞羅那世界移動通信大會（MWC 2024）上，高通高級副總裁兼首席營銷官唐·莫珂東（Don McGuire）宣布了該公司將在2024年10月舉辦驍龍峰會的消息。此次峰會上，公司將發布旗艦產品驍龍8 Gen4平台。莫珂東表示：“我知道你們已經都等不及了。”
他還指出，在人工智能的發展過程中，我們需要正確地看待它，並且不要抗拒和畏懼。盡管短期內人工智能不會取代人類，但它可以被視爲人類的“第二大腦”。
根據此前公布的信息，驍龍8 Gen4移動平台採用了台積電3nm工藝制造，並擁有全新的自主架構Nuvia Phoenix。該平台由2個Nuvia Phoenix性能核心和6個Nuvia Phoenix M核心組成，形成一個全新的雙集群八核心CPU架構方案。
驍龍8 Gen4還集成了強大的Adreno 830 GPU，在3DMark Wild Life Extreme測試中表現優異，甚至超過蘋果M2芯片約10%。預計量產版本在性能方面將再次取得突破。
值得注意的是，驍龍8 Gen4將是安卓陣營中最強大的手機芯片之一。按照慣例，今年年底登場的小米15系列、一加13系列、Redmi K80系列和三星Galaxy S25系列等旗艦機型都將搭載這款芯片。
這段新聞描述了高通即將發布的最新旗艦處理器驍龍8 Gen4的技術特點和市場預期，並提到了其獨特的架構設計以及與蘋果M2芯片相比的性能優勢。同時，還介紹了驍龍8 Gen4在安卓陣營中的地位以及其搭載的移動平台的特點。
標題：高通高管確認：驍龍8 Gen4 10月發布！自研架構提升巨大
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