在2024年的世界移動通信大會（MWC 2024）上，聯發科以“Connecting the AI-verse”爲主題展示了一系列尖端技術與產品，聚焦於生成式AI技術的最新突破及其爲用戶體驗帶來的提升。

其中，聯發科在端側生成式AI和實時AI視頻創作領域的創新成果尤爲矚目，通過搭載第七代AI處理器的天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，實現端側實時AI視頻生成應用，內置硬件級生成式AI引擎，不僅生成式AI處理速度比上一代提升了8倍，還支持LoRA端側生成式AI技能擴充技術，提供更全面、個性化的AI能力。其展示的一系列創新的生成式 AI 技術和應用，其中包括多項業界率先亮相的端側生成式 AI 應用。尤其是支持SDXL Turbo（Stable Diffusion XL Turbo）文本到圖像的生成引擎、Diffusion視頻生成技術引發現場許多用戶嘗試體驗，生成效果便捷神奇。

在展會上，聯發科還首次展示了優化的Meta Llama 2生成式AI應用，該演示充分發揮了天璣 9300和8300芯片的獨立AI處理器APU，在硬件加速引擎的加持下，可以在終端側生成文章和摘要。

在生態側，聯發科還針對AI領域與合作夥伴進行深度合作，聯合百度發起飛槳和文心大模型硬件生態共創計劃，旨在共同推進 MediaTek 硬件平台與百度的飛槳深度學習框架及文心大模型的兼容優化。雙方將致力於實現大模型在終端設備（如智能手機、汽車、智能家居及物聯網設備）上的高效運行，以達到雲端與終端協同工作，從而提供突破性的生成式AI應用體驗。近期更是已針對Google Gemini Nano大語言模型進行芯片和算法的適配優化，使天璣對大模型的支持更加全面且豐富。

在汽車智能化方面，聯發科 Dimensity Auto生態合作成果顯著，攜手全球汽車生態系統夥伴如OpenSynergy和ACCESS，共同开發車載HyperVisor虛擬操作系統及多屏互動服務體驗，打造智能車載駕艙環境，提供強勁的處理能力和豐富的3D視覺效果以及生成式AI體驗。

針對物聯網領域，聯發科推出了T300 RedCap RFSoC平台，專爲物聯網設備和移動連網設備設計，以高效連接效率和電池續航爲核心，展示了低延遲、高穩定性的5G-NR連接性能，並在是德科技UXM 5G無线測試平台上驗證了其基於低功耗的出色表現。

此外，聯發科展示了新5G CPE技術，通過T830平台支持三天线傳輸（3Tx），增強了上行鏈路速率，並採用低延遲、低損耗和可拓展吞吐量技術，大幅提升了用戶網絡體驗。

在衛星通信技術上，MediaTek現場展示了新一代5G-Advanced NR-NTN衛星測試芯片，它利用Ku頻段配合LEO衛星技術，預示着超過100Mbps的數據吞吐量可能性，構建了Pre-6G NTN用戶體驗的堅實基礎。

同時，聯發科還在向6G環境計算演進的過程中，提出了未來家庭物聯網設備管理的新概念，通過環境計算與網絡連接融合，創建一個私有、安全且響應快速的虛擬個人網絡，簡化家庭物聯網管理，提高網絡存儲串流效率，並能聚合周邊闲置設備資源提升整體計算能力。

感興趣的朋友可以於 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動通信大會， 3 號展廳 3D10 展台參觀。

標題：聯發科多項新技術亮相MWC 引領通信端側/AI行業發展

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