家登旗下小金雞家碩 2/21 上櫃審議

2024-02-20 07:00:00    編輯: Atkinson
導讀 半導體設備商家登旗下小金雞家碩,2 月 21 日由櫃買中心審議上櫃申請。 家碩主要從事光罩相關半導體設備之研發、製造及銷售,董事長為邱銘乾,推薦證券商是元大證券、合作金庫證券、永豐金證券及凱基證券,...


半導體設備商家登旗下小金雞家碩,2 月 21 日由櫃買中心審議上櫃申請。

家碩主要從事光罩相關半導體設備之研發、製造及銷售,董事長為邱銘乾,推薦證券商是元大證券、合作金庫證券、永豐金證券及凱基證券,申請上櫃時的資本額為新台幣 2.72 億元。

家碩的營業項目以家登光罩載具周遭的相關設備開發為主,包括光罩的儲存、清洗、檢查等各類型設備。現階段隨著台灣半導體業者積極布局全球的趨勢下,家碩跟著母公司家登開始進一步前進美國,而且還打進美系晶圓大廠客戶、美系記憶體大廠等供應鏈。

家登 2023 年宣布攜手家碩等九家半導體材料、設備、系統與微塵污染防治供應鏈廠商,合資成立德鑫半導體,目標是搶食在美國等地的晶圓代工廠業務,攜手打海外商機,家碩就是重要成員。

家碩 2022 年合併營收為新台幣 10.47 億元,稅後淨利為 2.03 億元,EPS 到 11.06 元。2023 年前三季合併營收為 10.16 億元,稅後淨利為 2.15 億元,EPS 為 7.54 元。

(首圖來源:科技新報攝)



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