5G 數據晶片開發又卡關!蘋果再度延長與高通協議至 2027 年

2024-02-01 11:55:00    編輯: 林 妤柔
導讀 去年蘋果宣布將延長與高通的協議,繼續使用該公司的 5G 數據晶片至 2026 年,但根據最新消息,由於自行研發 5G 數據晶片計畫受挫,蘋果繼續延後時間至 2027 年。 高通執行長阿蒙(Crist...


去年蘋果宣布將延長與高通的協議,繼續使用該公司的 5G 數據晶片至 2026 年,但根據最新消息,由於自行研發 5G 數據晶片計畫受挫,蘋果繼續延後時間至 2027 年。

高通執行長阿蒙(Cristiano Amon)於 2024 財年第一季財報中證實這項消息,稱高通將繼續授權 5G 數據晶片給蘋果使用,直至 2027 年 3 月。蘋果則沒有對此發表評論。

蘋果多年來一直嘗試開發自家 5G 數據晶片,以取代高通產品。蘋果 2019 年以10 億美元收購英特爾的數據晶片部門,獲得超過 17,000 項專利和超過 2,200 名英特爾員工。然而,這些努力仍無法使蘋果成功開發晶片。

根據去年《彭博社》的報導,蘋果高層和工程師認為開發 5G 數據晶片的過程相當令人沮喪,原型機在性能和效率都未能超越高通的數據晶片。

蘋果原計畫今年首次出貨搭載自家 5G 數據晶片的設備,但與高通兩度延長協議顯示出仍有段距離。此外,高通也是 iPhone 14 和 iPhone 15 衛星通訊模組供應商。

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