消息稱英偉達已向 SK 海力士、美光支付大筆預付款,確保 HBM3 內存供應無虞

2024-01-01 18:11:00    編輯: robot
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韓國Chosun Biz報道稱,除了大量預定台積電產能外,英偉達還斥巨資拿下了 HBM3 內存的供應合同。

消息人士稱,該公司從美光和 SK 海力士那裏預購了 700 億至 1 萬億韓元(IT之家備注:當前約 3.84 億至 54.9 億元人民幣)的 HBM3 內存。雖然沒有關於這些款項具體用途的信息,但業界普遍認爲其目的在於確保 2024 年 HBM 供應穩定,避免新一代 AI 和 HPC GPU 發布後因爲這種事而掉鏈子。

此外,還有業內人士透露,三星電子、SK 海力士、美光三大存儲公司明年的 HBM 產能已完全售罄。業界認爲,由於 AI 行業半導體公司之間的激烈競爭,HBM 市場預計將在未來兩年內實現快速增長。

根據現有爆料信息,英偉達正准備推出兩款配備 HBM3E 內存的產品:配備 141GB HBM3E 的 H200 GPU 以及 GH200 超級芯片,因此英偉達需要大量 HBM 內存。

H200 是目前世界上最強的 AI 芯片,也是世界上首款採用 HBM3e 的 GPU,基於 NVIDIAHopper架構打造,與 H100 相互兼容,可提供 4.8 TB / s 速度。

在人工智能方面,英偉達表示,HGX H200 在 Llama 2(700 億參數 LLM)上的推理速度比 H100 快了一倍。HGX H200 將以 4 路和 8 路的配置提供,與 H100 系統中的軟件和硬件兼容。它將適用於每一種類型的數據中心(本地、雲、混合雲和邊緣),並由 Amazon Web Services、Google Cloud、Microsoft Azure 和 Oracle Cloud Infrastructure 等部署,將於 2024 年第二季度推出。



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