中新網寧波12月29日電(方堃)近年來，人工智能(AI)發展突飛猛進，對工業界和社會生活各方面有深遠影響並創造了巨大的市場需求，同時對於AI芯片的性能、功耗和成本提出更嚴格的要求。三維集成(3D IC)技術是滿足AI需求的核心技術之一，代表着半導體制造的發展熱點和重要方向。
29日，中國國內首台12英寸全自動超精密晶圓環切設備交付儀式在浙江省寧波市余姚市舉行。該台12英寸全自動超精密晶圓環切設備由寧波芯豐精密科技有限公司研發，這一重大突破標志着中國半導體設備制造跨上新的台階，也爲全球半導體產業的發展注入了新的動力。
國內首台12英寸全自動超精密晶圓環切設備交付。余姚市委宣傳部供圖
三維集成(3D IC)技術通過將多個芯片垂直堆疊在一起，提升性能、降低功耗和制造成本，對加工工藝和制造設備都提出了新的挑战，需要對晶圓在微米級實現超精密環切加工，去除晶圓邊緣部分材料，從而提高芯片良率，可靠性和穩定性。
三維集成所涉及的各種不同芯片，包括CPU、GPU、存儲芯片和CIS芯片等多種芯片，在堆疊過程中都必須用到環切設備。
針對人工智能及三維堆疊技術的市場需求，寧波芯豐精密科技有限公司經過艱苦的技術攻關，成功研發出國內首台應用於三維集成的12英寸全自動超精密晶圓環切設備。
該設備採用先進的高度智能化“控制-自反饋”技術，實現了對晶圓邊緣的微米級超精密加工，同時大幅提高了生產效率和產品質量。此次發布的新型環切設備全面兼容8寸及12寸晶圓，性能全面對標國際主流標杆產品，部分指標實現超越，能夠滿足最先進的全自動半導體產线要求，適合先進人工智能芯片的研發工藝需求。
此次研發成功的半導體環切設備不僅填補了中國國內市場的空白，同時也打破了國際壟斷和技術壁壘，开啓了中國半導體設備制造新篇章。據悉，此款設備將進入國內頭部半導體產线，爲中國半導體制造產業的發展提供了強有力的支持，助力造就更好的“中國芯”。(完)
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