小米在去年年底發布了Redmi K60系列，2023年即將結束，K70系列應該馬上到來。小米盧偉冰已經在社交媒體上提前預熱了Redmi K70系列。下面筆者根據網上的信息爆料，爲大家匯總一下Redmi K70的相關內容。

K70渲染圖

1 Redmi K70E

性能方面，Redmi K70E將全球首發天璣8300。

在Geekbench平台上出現了一款型號爲Xiaomi 2311DRK48C的機型跑分數據，引起了國內外媒體的關注。有人猜測這應該是Redmi K70系列中的某個機型，並且配備了16GB內存和Android 14系統。搭載天璣8300移動平台的機型在Geekbench 6.2的單核和多核測試中分別獲得了1512分和4886分。

根據媒體報道推測其CPU架構可能採用1*Cortex-X3 @3.35GHz + 3*Cortex-A715 @3.20GHz + 4 *Cortex-A510 @2.20 GHz。GPU架構方面，則採用了Arm Mali-G615 MP6 GPU。天璣8200 Ultra移動平台的Xiaomi CIVI 3相比，無論是單核還是多核成績都有較大進步。

其他方面，Redmi K70E配備1.5K OLED顯示屏和5,500mAh電池以及90W快速充電技術。

2 Redmi K70

Redmi K70採用了高通驍龍8gen2，這顆神U相信大家不陌生了，第二代驍龍8芯片，算是安卓性能上的裏程碑。CPU直追A15，GPU趕超A16。能耗方面也色兒巨大的進步。這是安卓首次和蘋果A系列全方位掰手腕的產品，十分推薦大家在購买的時候選擇第二代驍龍8。

Redmi K70將採用2K分辨率的OLED直屏，四邊幾乎等寬，取消了塑料支架，設計質感有着比較大的提升，視覺效果十分出色。還有提供5500mAh和90W有线快充。在影像方面，其還有望用上5000萬像素、支持OIS的大底主攝和3X中焦副攝組成的後置多攝模組。

3  Redmi K70 Pro

Redmi K70 Pro搭載了高通驍龍8Gen3，這也有可能是目前價格最低的高通驍龍8Gen3機型。Redmi K70 Pro搭載了5100mAh電池+120W快速充電。

其中K70E或將沿用塑料中框，K70和K70 Pro則有望升級爲金屬材質中框，並且據稱還將取消屏幕塑料支架，因此屏佔比方面也有望迎來更爲出色的表現。

在影像方面，Redmi K70 Pro有望全系配備由5000萬像素大底主攝+OV50D 2x長焦CMOS組成的後置三攝。

標題：Redmi K70系列參數全面預測 三款機型還能當守門員嗎？

地址：https://www.utechfun.com/post/293949.html