導讀 在剛剛結束的 vivo X100 系列新品發布會上，vivo 藍科技正式亮相。據悉，vivo 與聯發科共同探索了天璣 9300 的“全大核 CPU 架構”，並進行了深入的合作。同時，vivo 還發布...
在剛剛結束的 vivo X100 系列新品發布會上，vivo 藍科技正式亮相。據悉，vivo 與聯發科共同探索了天璣 9300 的“全大核 CPU 架構”，並進行了深入的合作。同時，vivo 還發布了第三代自研影像芯片 V3，該芯片採用 6nm 工藝，並且能效比提升了 30%。
vivo 表示，SoC 和 V3 自研影像芯片的雙芯互聯，將逐步實現真正的底層軟硬一體化設計，並構建「藍晶芯片技術棧」，爲用戶提供更好的性能體驗。此次發布會還有更多亮點內容，我們將繼續爲您報道。
標題：天璣9300+V3芯片亮相 vivo構建「藍晶芯片技術棧」
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