導讀 10月25日，真我科技正式宣布其下一代旗艦手機真我GT5 Pro將首批搭載高通最新的驍龍8 Gen3移動平台。realme品牌負責人王偉表示，這款驍龍8 Gen3旗艦將是性能最強的手機之一，並邀請對...
10月25日，真我科技正式宣布其下一代旗艦手機真我GT5 Pro將首批搭載高通最新的驍龍8 Gen3移動平台。realme品牌負責人王偉表示，這款驍龍8 Gen3旗艦將是性能最強的手機之一，並邀請對手進行挑战。
據了解，驍龍8 Gen3移動平台包含一個基於Cortex-X4技術的主核心，主頻可達3.3 GHz；以及五個最高主頻爲3.2GHz的A720性能核心（包括兩個主頻爲2.96GHz A720的核心和三個主頻爲3.15GHz A720的核心），以及兩個基於A520技術的能效核心，最高頻率爲2.27GHz。
博主透露，爲了充分發揮驍龍8 Gen3芯片的潛力，真我GT5 Pro在散熱方面進行了大量投入。具體而言，該機配備了業界領先水平的VC液冷散熱系統，並在其內部實施了精密堆疊設計，實現了別墅級立體散熱效果，達到了行業內的最高水平。
此外，真我GT5 Pro還擁有潛望式長焦鏡頭模塊，這將極大地提高手機的變焦能力。同時，該機的攝像頭模組厚度也被有效減少，從而避免了鏡頭凸起問題。
預計該機將於近期正式發布，屆時定會引發廣泛關注與期待。
標題：性能最強驍龍8 Gen3旗艦 真我GT5 Pro來了 王偉：不服來战
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