在傳統的電訊傳輸逐漸達到無法突破的極限，光訊號傳輸成為新一代解方，使矽光子及共同封裝光學元件遂成為半導體產業的下一步主流，但卻同時帶給半導體測試介面新的挑戰和商機。半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技針對在 CPO 及光訊號傳輸條件下，推出全球首創的晶圓級光學 CPO 封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統─微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）。

穎崴科技指出，自 2019 年投入研發此方案，將公司三大產品線，包括溫度控制系統 ( Thermal control system）、測試座（Test socket）、垂直探針卡（VPC）等技術能力等三位一體、三項產品 All-in-one 整合為一。透過掌握既有三大產品的關鍵技術，再加上卓越的整合能力，達成同時在高頻（>40 GHz）、高速（>112 Gbps）、高瓦數（最高可達 2000W），完成自動化測試，為高速網通、資料中心、雲端傳輸等重要客戶提供最佳解決方案。此方案已獲美系客戶驗證通過，同時獲得多家高速運算相關業者洽詢。

微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）需克服達 4~6 倍的雙邊差距、高頻高速、溫度上升等三大難題，穎崴科技此解決方案亦成為業界獨一無二的CPO整合方案。首先，由於待測裝置需要雙邊同時測試，上邊（Top side）與下邊（bottom side）間距極大、往往達 4~6 倍之多，穎崴科技整合測試座（Test Socket）和垂直探針卡（VPC）技術解決雙邊差距的瓶頸。

此外，在高速 112 Gbps 的測試環境下，高頻高速同軸測試座（Coaxial Socket）則能克服此測試環境不穩定的狀態。上述兩者透過導入自動化「微間距探測對位（Small-Pitch-Probing-Alignment）」以及「Pick-and-Place」的技能力，使探測針在高頻高速下，還能精準對位到待測物上。

此封裝體需在加溫的環境下檢測，穎崴科技技術團隊掌握「熱延展（thermal expansion）」關鍵技術，導入「最適化微流道設計（the optimal arrangement in the runner withoptimization）」，此解決方案最高可達到 2,000 瓦的主動式溫控，高於業界目前的 1,350 瓦外，更使穎崴成為當前業界唯一能同時在熱延展條件下，解決共同封裝光學（CPO）測試的供應商。

上述幾項難題的瓶頸突破，使穎崴科技可望開創並引領半導體測試產業在共同封裝光學與矽光子的新契機。此外，根據 Yole Development，2020 年到 2026 年由光通訊帶動的產值約達 151 億美元，相當於五年 19% 的年複合成長率。2026 年到 2032 年持續以 11% 的年複合增長率強勁成長。穎崴全球業務營運中心資深副總陳紹焜表示，隨著雲端運算及巨量資料急遽增加，CPO 技術與矽光子成為產業新趨勢，穎崴科技將持續與全球 IC 設計公司、 晶圓代工、封裝測試及光電零組件廠商共同研發最前端的共同封裝光學 (CPO) 的測試介面解決方案。

(首圖來源：shutterstock)