台灣電子零組件上半年出超 479 億美元,優於亞洲國家

2023-10-25 08:24:00    編輯: 中央社
導讀 台灣電子零組件產銷以出口為導向,且擁有完整半導體生產鏈優勢,財政部 24 日指出,今年上半年電子零組件出超金額 479 億美元,遠高於亞洲主要國家的日本、韓國、馬來西亞、新加坡,中國、香港則呈現入超...


台灣電子零組件產銷以出口為導向,且擁有完整半導體生產鏈優勢,財政部 24 日指出,今年上半年電子零組件出超金額 479 億美元,遠高於亞洲主要國家的日本、韓國、馬來西亞、新加坡,中國、香港則呈現入超。

此外,儘管電子零組件外銷已連11黑,財政部預估,隨AI應用加速擴散、供應鏈庫存清理將告終,電子零組件出口可望於明年重返成長。

財政部統計處發布專題報告指出,隨新興科技應用蓬勃發展,台灣電子零組件製造業國內生產毛額於民國110年首度突破新台幣3兆元,佔製造業比重上升至44.6%,自105年起,5年間大增8.3個百分點,且連3年附加價值率成長,至110年接近5成,顯示產業創新及獲利能力走強。

財政部統計處表示,台灣電子零組件產銷以出口為導向,挾完整半導體生產鏈優勢,為主要貨品中,出超(出口大於進口)金額最大者,出、進口比升至今年上半年2.3倍,過去5年也多維持在2倍左右水準。

至於亞鄰國家,馬來西亞因外企投資增加,今年上半年電子零組件出、進口比值漸擴大至1.7倍;韓國因近年記憶體市況不佳,出、進口比從2017年的2.4倍降至今年上半年的1.4倍,出超急速縮減;新加坡出、進口比近3年半來維持在1.2倍。

同時,日本因近年對特殊製程IC及車用電子進口需求大增,出、進口比降至1.3倍,出超縮小;中國為全球最大電子零組件進口國,過往出口規模不及進口半數,但2022年起受其經濟放緩、美國晶片禁令等因素,衝擊半導體進口,出、進口比微升至0.6倍。

若單以出超金額來看,台灣電子零組件今年上半年出超金額479億美元,遠高於馬來西亞185億美元、韓國133億美元、新加坡105億美元、日本52億美元;德國、美國、中國、香港均是入超。

電子零組件中,除積體電路在台灣出口佔比已近四成,堪稱重中之重,統計處表示,另一關鍵項目印刷電路在車用市場逆勢成長,加上新興應用領域漸廣,明年出口可望獲得改善。

統計處進一步指出,隨AI應用加速擴散、供應鏈庫存清理告終,整體而言,台灣電子零組件出口可望於明年重返成長,不過中國加速晶片自主化,美、歐及亞洲鄰國相繼加碼半導體產業投資,競爭壓力仍不容輕忽。

根據財政部公布9月出口388.1億美元,年增3.4%,由黑翻紅且優於預期,終結連續12個月負成長;不過,電子零組件出口衰退4.3%,連11黑。

(作者:張璦;首圖來源:)



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