台灣電子零組件產銷以出口為導向，且擁有完整半導體生產鏈優勢，財政部 24 日指出，今年上半年電子零組件出超金額 479 億美元，遠高於亞洲主要國家的日本、韓國、馬來西亞、新加坡，中國、香港則呈現入超。

此外，儘管電子零組件外銷已連11黑，財政部預估，隨AI應用加速擴散、供應鏈庫存清理將告終，電子零組件出口可望於明年重返成長。

財政部統計處發布專題報告指出，隨新興科技應用蓬勃發展，台灣電子零組件製造業國內生產毛額於民國110年首度突破新台幣3兆元，佔製造業比重上升至44.6%，自105年起，5年間大增8.3個百分點，且連3年附加價值率成長，至110年接近5成，顯示產業創新及獲利能力走強。

財政部統計處表示，台灣電子零組件產銷以出口為導向，挾完整半導體生產鏈優勢，為主要貨品中，出超（出口大於進口）金額最大者，出、進口比升至今年上半年2.3倍，過去5年也多維持在2倍左右水準。

至於亞鄰國家，馬來西亞因外企投資增加，今年上半年電子零組件出、進口比值漸擴大至1.7倍；韓國因近年記憶體市況不佳，出、進口比從2017年的2.4倍降至今年上半年的1.4倍，出超急速縮減；新加坡出、進口比近3年半來維持在1.2倍。

同時，日本因近年對特殊製程IC及車用電子進口需求大增，出、進口比降至1.3倍，出超縮小；中國為全球最大電子零組件進口國，過往出口規模不及進口半數，但2022年起受其經濟放緩、美國晶片禁令等因素，衝擊半導體進口，出、進口比微升至0.6倍。

若單以出超金額來看，台灣電子零組件今年上半年出超金額479億美元，遠高於馬來西亞185億美元、韓國133億美元、新加坡105億美元、日本52億美元；德國、美國、中國、香港均是入超。

電子零組件中，除積體電路在台灣出口佔比已近四成，堪稱重中之重，統計處表示，另一關鍵項目印刷電路在車用市場逆勢成長，加上新興應用領域漸廣，明年出口可望獲得改善。

統計處進一步指出，隨AI應用加速擴散、供應鏈庫存清理告終，整體而言，台灣電子零組件出口可望於明年重返成長，不過中國加速晶片自主化，美、歐及亞洲鄰國相繼加碼半導體產業投資，競爭壓力仍不容輕忽。

根據財政部公布9月出口388.1億美元，年增3.4%，由黑翻紅且優於預期，終結連續12個月負成長；不過，電子零組件出口衰退4.3%，連11黑。

（作者：張璦；首圖來源：）