導讀 高通將於明天凌晨3點舉辦驍龍峰會，除了發布驍龍8 Gen 3處理器外，還將推出一項名爲Snapdragon Seamless的技術。這項技術類似於微軟的Phone Link，可以實現手機和PC的跨平...
高通將於明天凌晨3點舉辦驍龍峰會，除了發布驍龍8 Gen 3處理器外，還將推出一項名爲Snapdragon Seamless的技術。這項技術類似於微軟的Phone Link，可以實現手機和PC的跨平台連接，並且不限於手機產品，適用於搭載高通芯片的大部分設備。
根據最新披露的文件信息，Snapdragon Seamless有可能成爲改變當前行業規則的變革平台，構建高通自己的封閉生態平台。高通設想，在Snapdragon Seamless平台上，消費者最明顯的一個應用場景是在一台設備處理某項任務之後，在另一台設備上同步進行後續操作。
例如，在Windows筆記本電腦上處理文檔後，拿起Android手機繼續處理同一文件無需重新开始。有趣的是，這家科技制造商還在一份泄露的官方文件中表示，他們將推出高通S7和S7 Pro Gen1聲音平台。這些平台專爲耳機和揚聲器而設計，據說由設備上的人工智能提供支持，並支持高達192kHz的無損音樂質量。
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標題：高通驍龍峰會上將發布Snapdragon Seamless技術
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