美系外資出具最新報告指出，目前 CoWoS 產能緩解，第四季 H100 GPU 模組總供應量有望達 80-90 萬個，第三季約 50 萬個，明年第一季後保持在 100 萬個以上。
據了解，輝達將從委外封測代工廠（OSAT）獲得 2 千至 3千片 CoWoS 產能，從台積電獲得 5 千至 6千片，超過台積電有限產能一半。
至於輝達即將推出的 Blackwell 架構 B100 GPU，有外媒報導輝達下單台積電 3 奈米訂單，不過美系外資透露可能是採用台積電 4 奈米製程，透過連接兩個 GPU 晶片和 8 個 HBM 晶片，晶片尺寸為 H100 的 2 倍；與 H100 的 3D VC（Vapor Chamber）概念不同，B100 採液體冷卻作為散熱解決方案的可能性更大。
至於潛在 HBM3e 晶片供應商包括 SK 海力士和美光。
L40S 晶片部分，後端代工供應鏈預計下半年生產 50 萬至 60 萬個，美系外資指出，欣興應獲得 L40S 大部分 ABF 載板訂單。
特斯拉 D1 電源模組供應鏈目前預計 2023 年生產 5 萬至 10 萬個單元，剩餘應該在 2024 年生產。美系外資預估到2024 年，D1 晶片需要倍增至 30 萬個，而欣興有望成為特斯拉 D1 晶片的 ABF 載板供應商。
其他 AI 下遊供應鏈部分，AMD MI300 潛在 ABF 載板合作夥伴可能是 Ibiden 和 AT&S，英特爾 Gaudi 潛在 ABF 載板合作夥伴可能是京瓷和欣興。
美系外資認為，明年會出現更多基於 Arm 的「AI on PC」處理器，如高通 Oryon，聯發科是否明年推出有 AI 運算單元的新 Chromebook 處理器仍待觀察。
（首圖來源：shutterstock）
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標題：輝達 B100 晶片尺寸是 H100 2 倍！採液冷技術可能性大
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