導讀 一款編號爲BON-AL00的新機近日在電信設備終端網上現身，據猜測它是華爲nova系列的新機。這款新機尺寸爲162.39×75.47×7.39mm，重量爲184g。正面採用了一塊6.67英寸的OLE...
一款編號爲BON-AL00的新機近日在電信設備終端網上現身，據猜測它是華爲nova系列的新機。這款新機尺寸爲162.39×75.47×7.39mm，重量爲184g。正面採用了一塊6.67英寸的OLED直屏，分辨率爲2400x1080p，且採用居中打孔屏設計。該機搭載了4400mAh額定電池，並支持66W有线快充。 此外，這款新機後置三攝，分別爲108Mp主攝、8Mp超廣角和2Mp微距，前置則是16Mp單攝。它還提供了8GB+256GB/512GB內存版本的選擇。 目前市面上這款規格的產品主流處理器有驍龍778G、驍龍680處理器等，具體信息還需等待進一步的公布。該新機支持TD-LTE、LTE FDD、WCDMA、cdma2000、CDMA1X和GSM制式，但並沒有提到5G通信。 據此前報道，華爲nova 11 SE、中郵通信的Hi nova 10 SE和WIKO的Hi 暢享 60S將在10月份發布。
標題：華爲nova新機現身：居中打孔屏+後置三攝
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