記憶體大廠華邦電宣布推出 CUBE (客製化超高頻寬元件) 新記憶體解決方案，透過大幅優化記憶體技術，展現高效能的邊緣 AI 運算能力，幫助客戶在主流應用場景中達成邊緣 AI 計算的應用。

華邦電指出，CUBE 增強了前端 3D 結構的性能，例如 chip-on-wafer（CoW）和 wafer-on-wafer（WoW），以及後端 2.5D/3D chip on Si-interposer 的基板和扇出（ Fan out）解決方案。而且 CUBE 專為滿足邊緣 AI 運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆 256Mb 至 8Gb 記憶體。除此之外，CUBE 還能利用 3D 堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。

華邦電表示，CUBE 架構讓 AI 部署產生了轉變，並且我們相信，雲 AI 和邊緣 AI 的整合將會帶領 AI 發展至下一階段。因此，華邦電正在透過 CUBE 解鎖全新可能，並且為強大的邊緣 AI 設備提高記憶體性能及優化成本。而 CUBE 的推出是華邦電實現跨平台與介面部署的重要一步。CUBE 適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS 及協作機器人等應用。

華邦點強調，CUBE 提供卓越的電源效率，功耗效能低於 1pJ/bit，能夠確保延長執行時間並優化能源使用。另外，憑藉 32GB/s 至 256GB/s 的頻寬，CUBE 可提供遠高於行業標準的性能提升。而且，CUBE 擁有更小的外形尺寸。目前基於 20nm 標準，可以提供每顆晶片 256Mb-8Gb 容量，甚至 2025 年將有 16nm 標準。而引入矽通孔（TSV）可進一步增強性能，改善信號完整性、電源穩定性、以 9um pitch 縮小 IO 的面積和較佳的散熱。

最後，CUBE 的 IO 速度於 1K IO 可高達 2Gbps，當與 28nm 和 22nm 等成熟製程的 SoC 整合時，CUBE 則可達到 32GB/s至 256GB/s 頻寬，相當於 HBM2 頻寬，也相當於 4 至 32 個 LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO 頻寬。甚至，當 SoC 堆疊在 CUBE上時，則有機會最小化 SoC 晶片尺寸，進而省下 TSV 面積損失，能夠為邊緣 AI 設備帶來更明顯的成本優勢。

華邦電進一步強調，CUBE 可以釋放混合邊緣/雲 AI 的全部潛力，以提升系統功能、回應時間以及能源效率。此外，華邦還正在積極與合作夥伴公司合作建立 3DCaaS 平台，該平台將進一步發揮 CUBE 的能力。通過將 CUBE 與現有技術相結合，華邦能為業界提供尖端解決方案，使企業在 AI 驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。

(首圖來源：科技新報攝)