導讀 盡管2納米先進半導體芯片還未正式投產，但半導體代工廠設備爭奪战已經拉开序幕。爲了確保2納米工藝技術的順利部署，台積電、三星、Rapidus等三大廠商已經开始爭奪上遊設備市場。 台積電於9月12日宣布...
盡管2納米先進半導體芯片還未正式投產，但半導體代工廠設備爭奪战已經拉开序幕。爲了確保2納米工藝技術的順利部署，台積電、三星、Rapidus等三大廠商已經开始爭奪上遊設備市場。 台積電於9月12日宣布，將以不超過4.328億美元的價格收購英特爾子公司IMS Nanofabrication的10%股份。IMS开發和生產電子束光刻機，用於半導體制造、光學元件生產、MEMS制造等。 三星公司此前已收購ASML的3%股份，並與該公司深化合作。據悉，三星公司正准備引入下一代高數值孔徑EUV光刻機，原型預計將於今年晚些時候亮相，並於明年投入商業使用。 Rapidus公司則需要ASML的支持。EUV是批量生產5-7納米以下芯片的重要技術，ASML將在2024年在日本北海道建立技術支持基地，派遣約50名工程師協助Rapidus的2納米芯片工廠中試生產线上搭建EUV光刻設備，提供調試、維護和檢查方面的支持。 在技術實力上，台積電計劃在2025年實現N2技術，三星公司則有更高的野心，計劃在2025年將2納米技術應用於移動應用，並在2026年和2027年擴展到HPC和汽車電子領域。Rapidus公司則計劃在2025年進行試產，2027年正式實現批量生產。
標題：半導體代工廠爭奪加劇 台積電、三星、Rapidus忙搶設備
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