導讀 近日有傳言稱，小米公司即將推出一款名爲Redmi K70 Pro的新款手機，該機將成爲Redmi 2023年度收官之作，並有望成爲新一代的旗艦機型。 據悉，這款即將推出的Redmi K70 Pro可...
近日有傳言稱，小米公司即將推出一款名爲Redmi K70 Pro的新款手機，該機將成爲Redmi 2023年度收官之作，並有望成爲新一代的旗艦機型。 據悉，這款即將推出的Redmi K70 Pro可能會配備高通驍龍8 Gen3處理器，雖然目前還處於測試階段，但是跑分信息已經曝光。根據跑分信息顯示，該機的單核成績爲1100分，多核成績爲5150分，並且提供了16GB的運存版本。 實際上，這些跑分信息並非最終實力的體現，因爲手機在量產前還可能進行進一步的優化和改善。不過，這些跑分數據仍然可以作爲參考。 據爆料，這款Redmi K70 Pro可能會配備2K直屏，同時砍掉塑料支架，以提升視覺效果和質感。同時，據說該機還將支持125W的快充技術，進一步提升續航表現。 目前，我們還不知道Redmi K70 Pro的具體配置和售價。不過，這款手機的推出將有望進一步提升小米公司在手機市場的競爭力。
標題：配125W快充 小米Redmi K70 Pro配置曝光 跑分1100分
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