導讀 近日，博主@數碼闲聊站爆料稱，小米Redmi的驍龍8 Gen 2/驍龍8 Gen 3樣機均採用金屬中框，並配備玻璃機身。據博主透露，Redmi旗艦新機將配備無支架2K極窄直屏，影像方面補齊了長焦短板...
近日，博主@數碼闲聊站爆料稱，小米Redmi的驍龍8 Gen 2/驍龍8 Gen 3樣機均採用金屬中框，並配備玻璃機身。據博主透露，Redmi旗艦新機將配備無支架2K極窄直屏，影像方面補齊了長焦短板，但沒有配備無线充電。此外，Redmi的短期目標是普及IP68防塵防水。今年8月，Redmi推出了旗下首款IP68級手機——Redmi K60至尊版，這款手機還無屏幕支架，解決了兩個產品痛點。如果爆料屬實，以上兩個配置有望成爲Redmi主力機型的標配。
標題：Redmi新機配置曝光：補齊長焦短板
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