導讀 據博主數碼闲聊站透露，聯發科計劃在第四季度推出一款名爲天璣9300的移動平台。這款芯片由4顆超大核心Cortex-X4和4顆大核心Cortex-A720組成，有可能會超越蘋果A17 Pro。目前，A...
據博主數碼闲聊站透露，聯發科計劃在第四季度推出一款名爲天璣9300的移動平台。這款芯片由4顆超大核心Cortex-X4和4顆大核心Cortex-A720組成，有可能會超越蘋果A17 Pro。目前，A17 Pro在Geekbench 6上的單核跑分接近3000分，多核跑分超過了7700分。 值得注意的是，目前旗艦手機芯片的CPU通常由8核組成，一般包括超大核、大核和小核。而聯發科天璣9300採用了全大核設計，它將8核中的小核去掉，只留下大核和超大核。這種設計在性能和功耗上實現了質的飛躍。 根據Arm公布的信息，Cortex-X4超大核心將再次突破智能手機的性能極限，相比X3，其性能提升15%。得益於全新的高效微架構，在相同工藝下，Cortex-X4可降低能耗40%。 從這次天璣9300平台採用“全大核CPU架構”來看，這將成爲未來旗艦芯片平台的發展趨勢。聯發科率先放棄了小核心，走在了安卓陣營的最前列。毫無疑問，擁有4顆超大核心的天璣9300將會是蘋果A17 Pro強有力的競爭對手，值得期待。
標題：天璣9300或超越A17 Pro:11月發布
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