PC 緩慢觸底、ABF 報價持平!外資維持景碩目標價 127 元

2023-09-15 09:04:00    編輯: 姚 惠茹
導讀 針對終端消費市場需求,多數 ABF 載板供應商,預計 PC 需求將在第三季略有復甦,並看到新的伺服器需求從 7 月開始擴大,但網路 IC 供應商第三季繼續消化庫存,導致 ABF 載板需求在第三季滑落...


針對終端消費市場需求,多數 ABF 載板供應商,預計 PC 需求將在第三季略有復甦,並看到新的伺服器需求從 7 月開始擴大,但網路 IC 供應商第三季繼續消化庫存,導致 ABF 載板需求在第三季滑落,因此外資重申景碩「買進」評級,並維持目標價 127 元不變。

外資表示,針對產業前景,ABF 載板供應鏈預計,假設 PC 需求年增恢復個位數,到 2024 年,整體 ABF 載板產能利用率可能年增提高至少 25 個百分點,而多數 ABF 載板供應商認為,PC 需求將在第三季略有復甦。

外資指出,英特爾新伺服器平台(Eagle Stream)從 7 月初開始需求規模擴大,但到目前為止,還沒有看到 AMD Genoa 需求改善的任何跡象,代表高階英特爾載板供應商的需求前景更好,並預計下一代 PC IC 載板尺寸將比現有 IC 載板大 90~100%,儘管層數維持 10~12 層沒有改進。

定價方面,外資分析,第三季 ABF 同類基本定價持平,代表定價勢頭更好,相較第一季 ABF 同類基本定價季減 30%,而且 ABF 載板廠商預計台廠能在 2024 年 Google 新 TPU 載板市場中獲得市佔,尤其是博通現有的載板供應商。

外資認為,針對 800G IC 出貨量,供應鏈廠商預計需求將從 2023 年第四季度開始小批量出貨,並可能在 2024 年擴大規模,而且每個 800G 交換器 IC 的 ABF 載板含量可能比 400G 交換器 IC 高 75% 以上。

外資強調,維持對高階 ABF 載板市場前景的積極看法,並看到中低階市場 PC 市場的良好前景,相信 2024 年起 PC 相關 IC 產品將採用 2.5/3D 封裝技術,以及未來幾年整體 ABF 載材市場的更好需求,因此重申景碩「買進」評級,並維持目標價 127 元不變。

(首圖來源:shutterstock)

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