導讀 盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣布推出“負壓清洗平台”，以滿足芯片和其他3D封裝結構清除助焊劑的特殊需求。該款產品能夠有效解決傳統大氣壓力下的高壓衝洗無法適用於芯粒等先進封裝工藝的技術問題。 據...
盛美半導體設備（上海）股份有限公司宣布推出“負壓清洗平台”，以滿足芯片和其他3D封裝結構清除助焊劑的特殊需求。該款產品能夠有效解決傳統大氣壓力下的高壓衝洗無法適用於芯粒等先進封裝工藝的技術問題。 據悉，清除回流焊後使用的助焊劑是先進封裝工藝的一部分，而盛美上海推出的Ultra C v負壓清洗平台則能很好地滿足這一要求。由於設備尺寸不斷縮小，使用大氣壓力下高水壓對縫衝洗的方式已不再適用。通過利用开發一種能在真空條件下進行清洗的產品，提高表面親水性，在極度狹窄的空間內實現液體流動，並在合理時間內完全清除助焊劑殘留。 對於那些助焊劑浸漬程度非常高的產品，還可以借助添加皁化劑達到徹底清潔的目的。目前，這款新產品已與數家主要客戶合作完成开發，並取得了中國一家大型制造商的採購訂單。預計將於明年第一季度完成交付操作。 值得一提的是，在業界具有領先技術並集研發、設計、制造和銷售於一體的半導體設備生產商——即盛美上海電子科技有限公司成立於2005年且被納入上海市科委項目重點引進的集成電路裝備企業；其主要產品包括單晶圓及槽式溼法清洗設備、電鍍 設備等等系列高端半導體設備供全球各地客戶選用
標題：助焊劑清洗神器來了 國產設備新添一重要功能
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