根據CounterpointResearch新發布的2023年Q2全球智能手機芯片組市場數據報告顯示，聯發科以30%的市場份額繼續佔據手機SoC出貨量第一的位置，這也意味着聯發科連續3年搶佔手機SoC出貨量頭把交椅。

聯發科能夠持續保持領先優勢，一方面得益於其全新天璣7000系列與天璣8000系列手機SoC的推出，進一步鞏固了其在中高端手機市場的競爭力；另外一方面也受益於其在旗艦市場自天璣9000系列產品以來的持續成功，擴大了旗艦手機SoC市場佔比。

目前，包括OPPO、Redmi、vivo在內的國內頭部手機廠商均推出了基於天璣9200系列手機SoC打造的旗艦手機產品，特別是搭載了天璣9200的豎折旗艦OPPOFind N3Flip，打破了小折疊品類首銷日銷量和銷售額的雙記錄，這表明天璣9200出色的能效表現極大滿足了小尺寸手機用戶的苛刻需求；另外在性能旗艦方面，搭載天璣9200+的RedmiK60至尊版不僅打破K系列至尊版首銷銷量紀錄，更是一舉刷新京東/天貓2023年4K以下價位段首銷銷量紀錄。

隨着2023年秋季的到來，新一輪的旗艦SoC競賽也即將开始。此前根據知名數碼博主@數碼闲聊站的爆料，聯發科的下一代旗艦5G移動平台天璣9300，或將採用全大核CPU架構（4個Cortex-X4超大核+4個Cortex-A720大核），帶來極爲驚豔的性能表現。

長期以來，隨着應用負載不斷提高，智能手機CPU性能需要不斷上探，如果本次天璣9300採用全大核CPU架構，必將再次捅破智能手機性能天花板，开啓智能手機旗艦芯片的“全大核”時代。

全大核架構也引起了用戶對於能效表現的好奇，不過爆料內容顯示，天璣9300全大核CPU功耗降低50%以上，GPU有效算力和能效也將有所提升，在日常場景中，GPU紙面數據相較於天璣9200的GPU IP 功耗可降低超過25%。

此外，根據此前曝光的信息，天璣9300將會支持傳輸速率高達9.6Gbps的LPDDR5T內存，極大提升手機的日常運行效率。

綜合各方面消息，2023年Q4的手機SoC芯片市場或將出現新一輪的殘酷競爭。不過從目前對天璣9300的爆料信息來看，聯發科下一代旗艦芯片實力強勁，有望通過優質的產品以及良好的用戶體驗繼續獲得更多的市場份額，保持其在手機SoC出貨量方面的領先優勢。

標題：聯發科連續3年手機SoC出貨量排名第一 天璣9300將引領下代旗艦芯片競賽

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