導讀 2022年2月，英特爾宣布計劃收購代工廠高塔半導體，交易總額約爲54億美元，約合人民幣近400億元。然而，英特爾在2023年8月宣布終止這一收購交易，原因是無法按時獲得中國監管機構的批准。 盡管如此...
2022年2月，英特爾宣布計劃收購代工廠高塔半導體，交易總額約爲54億美元，約合人民幣近400億元。然而，英特爾在2023年8月宣布終止這一收購交易，原因是無法按時獲得中國監管機構的批准。 盡管如此，英特爾並未完全放棄，而是通過其旗下的IFS代工部門與高塔半導體籤署了新的合作協議。根據協議，英特爾將利用其位於新墨西哥州的Fab 11X晶圓廠，爲高塔半導體提供代工服務，使用65nm工藝、300mm晶圓制造電源管理芯片、射頻應變硅(RF SOI)芯片等。 這項代工服務預計於2024年完成流程驗證工作，後期月產能可超過60萬光刻層。值得注意的是，這將是英特爾歷史上第一次涉足SOI工藝，此前這項技術一直被IBM、AMD所壟斷。 此外，高塔半導體將投資最多3億美元，用於爲Fab 11X工廠購买設備和其他固定資產，以擴充產能。
標題：英特爾終止收購高塔半導體 但仍將繼續爲其代工
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